Semiconductor Corporation（簡稱「MagnaChip」）(NYSE:
MX)今天宣佈，2016年9月27日，該公司將在台灣新竹喜來登大飯店，舉行鑄造技術研討會(Foundry Technology Symposium)。
此次研討會將展示MagnaChip最新的技術產品，廣泛概述MagnaChip的製造能力、專業技術、目標產品應用，以及終端市場。此外，MagnaChip計劃在會上探討現行及未來的半導體鑄造業務發展趨勢，並對主要的終端市場提供一些見解。
MagnaChip將在研討會上展示其專有的鑄造技術，客戶採用這些技術支援以下產品的設計與生產：
* 指紋感測器積體電路(IC)與物聯網(IoT)應用混合信號，
* 高性能模擬與功率管理應用BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工藝，以及
* 接觸式積體電路與LED照明應用非易失性記憶體(NVM)和特高壓(UHV)。
此外，MagnaChip將全面介紹其用於智慧型電話、平板電腦、汽車、工業與可穿戴設備等，各種產品與終端市場的技術。來自MagnaChip的技術專家與客戶服務代表，將展現其便利友善的設計環境，及專有的線上客服工具「iFoundry」。
MagnaChip執行長YJ
Kim表示：「我們很高興在台灣舉行2016年鑄造技術研討會。與會者將有機會更好地瞭解，如何利用我們的鑄造產品與專業技術，開發針對高增長市場的領先產品。」
100多家無晶圓廠公司、整合元件製造商(IDM)和其他半導體公司，預計將參與此次研討會。登記參加MagnaChip
2016年新竹鑄造技術研討會，以及獲得有關此次研討會的更詳細資訊，請至網站www.magnachip.com
或者ifoundry.magnachip.com查看。
此次在台灣舉行的鑄造技術研討會，將是該公司2016年在亞洲舉行的第二場此類會議。2016年5月，在加州聖塔克拉拉和德克薩斯州奧斯丁，MagnaChip分別舉行了兩場美國鑄造技術研討會。
MagnaChip Semiconductor 簡介
MagnaChip是一家為大量消費應用、通訊、工業與計算應用，提供模擬和混合信號半導體產品的韓國設計與製造公司。該公司的Display
Solutions、Power Solutions和Foundry Services
Groups為全球客戶提供了一系列廣泛的標準產品與製造服務。經過30年的經營歷史，MagnaChip擁有超過3500個已註冊和待批專利，擁有豐富的工程、設計和製造工藝專長。
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消息來源 MagnaChip Semiconductor Corporation