東芝推出適用於半導體測試器、採用業界最小封裝的光繼電器
(中央社訊息服務20160715 09:08:33)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)旗下儲存與電子元件解決方案公司今日宣布推出採用業界最小[1]封裝的光繼電器。出貨即日啟動。
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該新產品TLP3406S採用業界最小的光繼電器封裝，即由東芝開發的S-VSON4封裝。與東芝之前採用VSON4封裝的產品相比，該新光繼電器的安裝面積縮小約22.5%[2]，有助於開發更小尺寸的測試板，而且可以增加電路板上光繼電器的數量，以提高密度。由於新的光繼電器可驅動高達1.5A的大電流，儘管其採用小型封裝，但是可用於構成各種測試器的電源電路的元件電源供應模組(DPS)中。另一個優點在於，新光繼電器的工作溫度範圍已從攝氏85度（最大值）提高至攝氏110度（最大值）。
主要應用
ATE（自動測試設備）、記憶體檢測機、SoC/LSI測試器和探針卡
註
[1]
針對光繼電器產品，截至2016年7月11日。東芝調查。
[2]
S-VSON4封裝：2.00mm×1.45mm（典型值）
VSON4封裝：2.45mm×1.45mm（典型值）
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東芝於1875年在東京成立，如今已成為一家有著550家附屬公司的環球企業，全球擁有超過188,000名員工，年銷售額逾5.6兆日圓（500億美元）。（截至2016年3月31日）
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