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大陸晶圓代工成長快 明年估占全球2成

(中央社記者張建中新竹2016年7月13日電)據國際半導體產業協會(SEMI)預估,2017年底中國大陸晶圓代工產能將達每月120萬片規模,將占全球晶圓代工產能近20%。

SEMI表示,2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體,預期未來幾年可望持續領先,預估2017年底全球晶圓代工產能可望達每月600萬片8吋約當晶圓。

台灣晶圓代工產能高居全球之冠,SEMI指出,台灣12吋晶圓代工產能約占全球55%以上;台積電與聯電是台灣晶圓代工產能兩大主力。

中國大陸位居全球晶圓代工產能第二,是成長最快速的市場;SEMI表示,2015年中國大陸晶圓代工產能為每月95萬片,預期2017年底將擴增至每月120萬片規模,將占全球晶圓代工產能近20%。

除中芯積極擴產外,武漢新芯也將投入快閃記憶體代工業務,上海華力將成立第2座晶圓廠,預計明年動工,台灣晶圓代工業者聯電、力晶及台積電未來幾年也將對中國大陸晶圓代工產能有所貢獻。

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