SEMI表示，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，預期未來幾年可望持續領先，預估2017年底全球晶圓代工產能可望達每月600萬片8吋約當晶圓。
台灣晶圓代工產能高居全球之冠，SEMI指出，台灣12吋晶圓代工產能約占全球55%以上；台積電與聯電是台灣晶圓代工產能兩大主力。
中國大陸位居全球晶圓代工產能第二，是成長最快速的市場；SEMI表示，2015年中國大陸晶圓代工產能為每月95萬片，預期2017年底將擴增至每月120萬片規模，將占全球晶圓代工產能近20%。
除中芯積極擴產外，武漢新芯也將投入快閃記憶體代工業務，上海華力將成立第2座晶圓廠，預計明年動工，台灣晶圓代工業者聯電、力晶及台積電未來幾年也將對中國大陸晶圓代工產能有所貢獻。