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iPhone 7大尺寸再傳機殼照 智慧連結有譜?

中央商情網/ 2016.07.13 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2016年7月13日電)蘋果(Apple)iPhone 7/7 Plus數張最新間諜照再度外洩,從照片來看,據稱是iPhone 7 Plus的背面機殼有3個圓孔設計,意味著iPhone 7 Plus可能會支援智慧連結功能。

繼貼出據稱是iPhone 7最新背部機殼間諜照後,法國科技網站Nowhereelse.fr再度貼出數張據稱是iPhone7和iPhone 7 Plus的機殼照。

國外媒體網站MacRumors研判,據稱是iPhone 7的數張間諜照,揭露出4.7吋iPhone 7的不同角度,其中可留意到電源和待機按鍵、聲控鍵及靜音按鍵的設計。

不過從這幾張間諜照來看,MacRumors指出,仍無法確認4.7吋iPhone 7是否採用或排除3.5mm規格耳機接口的設計。

從據稱是iPhone 7 Plus的最新間諜照來看,MacRumors指出,可留意機殼背後下方的3個圓孔設計,這意味著iPhone 7 Plus可能會支援智慧連結(Smart Connector)功能,不過相關設計的具體功能仍有待觀察。

此外,從據稱是iPhone 7 Plus正面照來看,下方的Home鍵仍採用傳統的按壓式設計,並沒有如外傳的直接觸摸感應設計。

蘋果iPhone 7預期在9月推出,市場傳言不斷,不過相關傳言仍未經證實。

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