此次收購包括Inphi記憶體互聯業務的所有資產，包括：產品庫存、客戶合約、供應鏈協議和智慧財產權。併購後的業務將進一步加強Rambus記憶體緩衝器晶片產品的市場地位並增強未來記憶體計畫的實現，以滿足伺服器、網路和資料中心市場的需求。
Rambus總裁兼執行長Ron Black博士表示：「我們不斷評估加強堅實基礎和發展公司業務的方式，以便充分滿足當今市場的需求。將公司的緩衝器晶片團隊與Inphi記憶體互聯業務相結合，我們能夠立即獲得強大的市場地位並為未來成長做好準備。此次收購將帶來現有產品收入、成熟技術、更快的上市時間以及一流的記憶體技術組合。」
Inphi是領先的高速類比和混合訊號半導體解決方案供應商，已建立一系列在伺服器、資料中心和計算市場的各種應用中加速資料移動的解決方案。Inphi產品和Rambus伺服器DIMM晶片組產品組合的結合將提供快速、高效率的解決方案並拓展Rambus的產品組合。
此次收購仍須滿足一般成交條件，預計於2016年第三季完成。所收購的這些技術將隸屬Rambus記憶體和介面部門(Memory and Interfaces Division)。如欲瞭解有關Rambus及其記憶體和介面部門的更多資訊，請造訪rambus.com/memory-and-interfaces。
電話會議
Rambus管理階層將在太平洋時間今日上午6:00舉行電話會議商討這宗收購。此次電話會議將進行網路直播，可透過investor.rambus.com線上查看。公司將在Rambus投資人關係網站提供此次電話會議網路直播的重播，持續一周，號碼如下：(855) 859-2056（美國國內）或(404) 537-3406（國際），ID：43757903。
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關於Rambus記憶體和介面部門(MID)
Rambus記憶體和介面部門開發解決行動通訊、聯網設備和雲端運算市場的功率、性能和容量挑戰的產品和服務。Rambus符合標準的增強型自訂記憶體和串列鏈路解決方案包括晶片、架構、記憶體、晶片到晶片介面、動態隨機存取記憶體、IP驗證工具以及系統和IC設計服務。Rambus產品以系統化設計方法開發，提供更快的上市時間和更高的一次成功率。
關於Rambus Inc.
Rambus創造尖端的半導體和IP產品，涵蓋安全、智慧感測器和照明用記憶體與介面。公司的晶片、客製化IP核心、架構授權、工具、服務、培訓和創新提高公司客戶的競爭優勢。我們將與業界合作，與領先的ASIC和SoC設計商、晶圓代工廠、IP設計商、EDA公司和認證實驗室建立合作夥伴關係。我們的產品已被整合至數百億設備和系統之中，為各種應用提供電源和安全保障，包括巨量資料、物聯網(IoT)、行動、消費和媒體平臺。在Rambus，我們精益求精。更多資訊，請造訪：rambus.com。
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