專業記憶體測試解決方案領導廠商厚翼科技，為提升國內大專院校同學對於記憶體測試的了解與人才培訓，強化產學合作，贈與中華大學電機工程學系記憶體測試整合性開發環境，提供電機系師生進行學術研究，讓學生能在該平台進行系統晶片（SoC）設計，協助中華大學電機系在系統晶片設計及記憶體測試領域能與產業接軌，並且藉由這次的捐贈來提升厚翼科技與中華大學在產學合作方面的深度。
厚翼科技執行長劉怡寧表示，由於目前的系統晶片的功能越來越多樣化，記憶體佔據系統晶片的比例增加，有必要在系統晶片設計的過程就導入自動化測試與記憶體修復功能電路，這樣的方法可以有效降低晶片測試的成本。
厚翼科技開發的記憶體整合性測試環境Brains是從整體的晶片設計切入，全自動的判讀記憶體並將其分群，讓使用者能輕易產生最佳化的BIST電路，從產品設計源頭大幅提升測試良率、降低測試成本，提高產業競爭力。Brains產出的BIST電路不僅速度高達3.3 GHz，而MBIST 更是平均只需200個gate count，甚至簡化至一個按鈕即可完成。Brains可以減少研發記憶體測試電路的成本與時間，並且具有完善測試演算法、記憶體自動分群、硬體架構共享與設計電路自動整合等先進功能。其中獨家管線式架構電路設計，使BIST電路可與待測記憶體操作在相同、甚至更高的系統時脈進行全速測試。
中華大學教務長林育立教授表示，學校成立這麼多年來，校內許多實驗環境的建立來自廠商的協助，因此本校鼓勵各學院與業界合作在校內建立特色教學實驗室，並開展相關的產學研發工作，讓學生在校內就可以直接參與業界的合作計畫，這對於學校，學生及廠商是多贏的局面。教務長並代表校長感謝厚翼科技的慷慨捐贈。
厚翼科技贈與中華大學電機工程學系記憶體測試整合性開發環境，這項捐贈儀式由厚翼科技技術長邢育肇與執行長劉怡寧代表，中華大學工學院長陳春福教授代表接受。除了厚翼科技技術公司代表、中華大學教務長代表校長、電機與電子系的多位教授及來自工研院及產業界等多位貴賓及師生出席觀禮。
（圖由中華大學提供／厚翼科技贈與中華大學電機工程學系記憶體測試整合性開發環境，提供電機系師生進行學術研究，捐贈儀式由厚翼科技技術長邢育肇與執行長劉怡寧代表，中華大學工學院長陳春福教授代表接受。）