日月光和矽品雙方在5月26日簽署共同轉換股份備忘錄，約定6月25日前合意簽署共同轉換股份協議書。
不過雙方在6月24日表示，協商於近期內完成共同轉換股份協議中。雙方同意簽署共同轉換股份備忘錄增補協議，約定6月30日前，盡最大努力，儘速完成相關協商，並簽訂共同轉換股份協議。
日月光和矽品雙方已表達合意推動籌組產業控股公司。新設控股公司規劃在台灣證券交易所掛牌上市，美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌。
新設控股公司設立完成時，規劃同時取得日月光和矽品100%股權，雙方維持各自公司存續。當新設控股公司掛牌上市，日月光和矽品規劃同步下市。
日月光在致股東營業報告書中表示，今年公司以保守穩健、審慎樂觀的態度面對景氣趨勢。
展望今年，日月光表示將溫和且逐季成長。
從成長動能來看，日月光表示，今年主要成長動能還是系統級封裝（SiP），目前SiP集團營收已近20億美元，預期未來5年到10年，SiP仍會是日月光持續成長的焦點。
日月光指出，公司將重新調整和檢討SiP的產品結構，在光學、異質整合、扇出型晶圓級封裝（Fan out）等技術上，仍有持續努力精進空間，未來將朝技術精進與資源整合方向努力，希望明年2017年可看到初步成果。
展望第2季，法人表示，日月光第2季半導體封測業績可望回穩，系統級封裝終端客戶和市場需求相對疲軟。整體來看，日月光第2季集團業績可較第1季小幅成長個位數百分點。