法國科技網站nowhereelse.fr貼出據稱是中國大陸供應鏈廠商提供iPhone 7和iPhone 7 Plus最新間諜照，秀出據稱是iPhone 7和iPhone 7 Plus背後機殼設計。
國外媒體網站MacRumors引述報導，從間諜照來看，4.7吋iPhone 7的天線條設計，如之前外界預期般移到機身的邊緣，而不是在機殼背後。
此外，iPhone 7除了具備麥克風和LED閃光燈設計，報導從間諜照推測，照相鏡頭邊緣保護圈有突出的設計，這與外界先前傳言iPhone 7背後將支援較大顆的照相鏡頭和升級版的CMOS感測元件，不謀而合。
有關iPhone 7傳言持續不斷，不過都未經證實。
大部分市場推測，iPhone 7預計在第3季推出，將有4.7吋和5.5吋兩種螢幕尺寸設計，尺寸和iPhone 6s/6s Plus系列相當。iPhone 7可能搭配最新A10處理器、會繼續採用3D Touch方案。
國外科技網站Phone Arena日前引述showboxappdownloading.com報導，iPhone 7 Plus不僅將配備雙鏡頭功能，也具備智慧連結（Smart Connector）和無線充電功能。報導也推測，iPhone 7 Plus的電池容量可能大幅提升到3500mAh。
日本科技網站Macotakara日前報導，iPhone 7系列產品仍將支援3.5mm耳機插孔規格的EarPods線控和麥克風功能，並一併具備支援Lightning connector功能的耳機插孔。原先外界預期iPhone 7可能不支援3.5mm耳機接頭。
報導另指出，iPhone 7仍會在機身兩側內建各1顆揚聲器，不過2顆揚聲器仍是單聲道功能。此外，iPhone 7系列也將推出儲存容量256GB的機種。
國外科技網站日前報導，iPhone 7可能會支援USB Type-C連接埠，充電也可望更快速。