環球晶圓今(6/22)日上午九點於新竹科學園區科技生活館召開105年股東常會，會中承認104年度的營業報告書及財務報表，並通過配發給股東現金股利每股新台幣5元。環球晶圓自2011年成立以來，連續3年皆發放超過5元以上的現金股利，將亮麗的經營成果回饋給所有的股東，以感謝股東的支持!
環球晶圓今日的股東常會，通過承認104年度的財務報表:合併營收為153.1億元，稅後淨利20.4億元，稅後每股盈餘5.8元。會中亦通過盈餘分派案，分配股東現金股利每股新台幣4.9266元及資本公積發放現金股利案每股配發現金新台幣0.0734元，合計配發給股東每股的現金股利為新台幣5元整。除息基準日為7月19日，股利發放日為8月5日。
環球晶圓今年一月至五月的合併營收累計達62.1億，營收表現逐月成長，已經走出去年第四季的景氣谷底! 尤其中小尺寸矽晶圓訂單的成長動能遠高於預期，環球晶圓於台灣、中國大陸、美國及日本各廠的中小尺寸訂單上半年均滿產能生產! 展望下半年全球半導體市場，隨著全球經濟回暖，需求將逐季增溫。中小尺寸晶圓的訂單需求持續暢旺，可望維持高稼動率的產能生產! 大尺寸晶圓產品，則將隨著各種新推出智慧型手機及雙鏡頭的功能需求，大尺寸晶圓的需求可望逐季成長。
環球晶圓日前收購丹麥Topsil Semiconductor Materials A/S (“Topsil”) 旗下的半導體事業群，Topsil已於6月17日召開的臨時股東會正式通過環球晶圓此一購併案。此次最終收購成本3.55億丹麥克朗 (約當新台幣17.6億元) ，期間遭遇競標者加價競爭，最終收購成本雖較原先增加10.9%，但卻充分展示環球晶圓佈局全球半導體矽晶圓事業版圖的強大決心! 此外，此收購將為環球晶圓於歐洲新增兩座現代化半導體廠，市場觸角深入歐洲客戶，成功由CZ跨入FZ半導體晶圓，拓展高功率元件產品線，讓產品組合更加完整! 這是環球晶圓繼2012年成功併購日本 Covalent Material 旗下半導體事業部後，再次成功出擊，順利完成海外半導體事業的佈局!
展望未來，環球晶圓將持續聚焦優勢領域並發揮策略性佈局，提升核心競爭力以強化經營綜效。此外，亦將繼續深耕研發先進技術，開創未來產品的藍海市場，同步發展全球化的專利佈局，積極掌握市場脈動並創新企業價值，期以再造成企業長動能及獲利續揚的營運佳績!