突顯在地合作決心並深化夥伴關係　陶氏電子材料舉行動土擴建典禮

陶氏化學公司(以下簡稱陶氏) 旗下的陶氏電子材料事業部，6/21日在其位於竹科的亞洲CMP製造與技術中心舉行擴建動土典禮，完工後將大幅提升化學機械研磨(chemical mechanical planarization;CMP)材料的產能。新竹科學園區管理局長杜啟祥指出，陶氏電子材料擴建增產，代表竹科半導體晶圓廠產能備受看好成長潛力，同時亦突顯外商在地合作決心，透過深化夥伴關係，更加提升竹科半導體科技產業聚落的競爭力。

陶氏電子材料事業部亞洲CMP製造與技術中心擴建動土典禮，邀請包括苗栗縣徐耀昌縣長、新竹科學園區管理局杜啟祥局長、經濟部工業局呂正華副局長、苗栗縣徐耀昌縣長等貴賓與會，以及陶氏客戶代表、業界領袖以及公司員工等。陶氏電子材料事業部這次擴建計畫，將為陶氏位於新竹科學園區既有的竹南廠，新增一座多功能廠房，其新廠將用來提升傳統與新世代CMP研磨墊之製造產能為主。

陶氏電子材料副總裁暨CMP技術事業部全球總經理Mario Stanghellini表示：「我們將『深化夥伴關係』作為這場令人興奮的動土典禮的核心主題，因為客戶與在地關係是我們最重視的。台灣是CMP業務的重要市場，我們期盼能持續深耕亞洲市場加強與客戶的夥伴關係。」

陶氏電子材料CMP技術事業部亞洲區總經理陳俊達指出：「加碼投資亞洲CMP中心，將使得本公司有能力持續提升台灣以及整個亞太地區的客戶服務能力與容量。縱觀整個亞太地區的半導體製造業持續成長茁壯，而我們的竹南廠也以優異和穩定的技術及產品，成為客戶供應鏈以及進行技術解決方案合作計畫的重要夥伴。」

因應電子產品輕薄短小的趨勢與強化半導體元件的效能，陶氏電子材料專為半導體與相關產業提供最先進技術。而CMP技術事業部則提供各式各樣的硬式與軟式研磨墊和研磨液，以滿足每一種CMP應用與製程節點的特殊效能需求。

（圖由陶氏化學提供／陶氏化學電子材料事業部在其亞洲CMP製造與技術中心舉行擴建動土典禮，邀請新竹科學園區管理局長杜啟祥（右4）、苗栗縣徐耀昌縣長（左7)等多位貴賓與會。）