陶氏電子材料擴廠動土 1年後投產

陶氏電子材料事業部為全球電子業材料和技術供應商，引導半導體、互連技術、太陽能技術、顯示器、LED和光學市場發展，終端應用領域可涵蓋廣泛消費類電子產品。

陶氏公司在竹南科學園區成立亞洲CMP製造與技術中心，目前已有3期廠房，因應陶氏電子材料產品營收成長，繼續投資擴建4期廠房，今天舉行動土典禮，陶氏電子材料副總裁斯坦蓋利尼(Mario Stanghellini)、CMP亞洲區總經理陳俊達、陶氏大中華區總裁林育麟、經濟部工業局副局長呂正華、新竹科學園區管理局長杜啟祥、苗栗縣長徐耀昌等人共同焚香祝禱，執鏟動土。

Mario Stanghellini指出，台灣是CMP業的重要市場，新廠將提升傳統與新世代CMP製造產能，期許擴廠後持續深耕亞洲市場加強與客戶夥伴關係。

杜啟祥肯定陶氏在化學機械研磨材料上表現出色，去年還曾獲台積電頒發傑出供應商殊榮。杜啟祥說，去年景氣雖然低迷，陶式竹南廠營業額仍能較前年成長21%，相當難得，所仰賴的就是因應半導體產業發展，持續不斷創新開發技術。

徐耀昌指出，縣府積極強化整體投資環境及「招商服務馬上辦中心」服務效能，吸引外商投資進駐，今年繼德商福士在後龍、捷克商睿信航太在苗栗設廠後，陶氏電子此次擴廠，預計可為地方再增加100個就業機會，讓年輕人有更多就業選擇。