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頎邦今年資本支出估20億到25億元

中央商情網/ 2016.06.15 00:00
(中央社記者鍾榮峰新竹2016年6月15日電)頎邦(6147)董事長吳非艱表示,今年資本支出規模回到以往平均水準,大約新台幣20億元到25億元區間,持續布局非驅動IC封測。

頎邦上午在新竹科學園區公司舉辦股東會。會後吳非艱接受記者採訪。

展望今年資本支出,吳非艱表示,今年公司整體資本支出將回到以往平均水準,大約在新台幣20億元到25億元區間。

在資本支出規劃上,吳非艱表示,今年持續布局非驅動IC封測領域。

展望今年下半年產品應用,吳非艱表示,4K電視可繼續增加市占率,手機螢幕是否會進入4K階段,還要再觀察虛擬實境(VR)的應用前景。

頎邦指出,公司積極布局晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)前段與後段製程技術,因應IC製程微型化需求,頎邦也布局銅柱凸塊產品。

頎邦表示,相關凸塊製程與WLCSP技術,持續延伸到砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、矽鍺(SiGe)與絕緣層覆矽(SOI)等晶圓種類,滿足客戶在高頻無線通訊、高功率、低功耗等應用需求。

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