頎邦上午在新竹科學園區公司舉辦股東會。會後吳非艱接受記者採訪。
展望今年資本支出，吳非艱表示，今年公司整體資本支出將回到以往平均水準，大約在新台幣20億元到25億元區間。
在資本支出規劃上，吳非艱表示，今年持續布局非驅動IC封測領域。
展望今年下半年產品應用，吳非艱表示，4K電視可繼續增加市占率，手機螢幕是否會進入4K階段，還要再觀察虛擬實境（VR）的應用前景。
頎邦指出，公司積極布局晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）前段與後段製程技術，因應IC製程微型化需求，頎邦也布局銅柱凸塊產品。
頎邦表示，相關凸塊製程與WLCSP技術，持續延伸到砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、矽鍺（SiGe）與絕緣層覆矽（SOI）等晶圓種類，滿足客戶在高頻無線通訊、高功率、低功耗等應用需求。