彭博（Bloomberg）報導，蘋果下一代部分iPhone版本，可能會採用晶片大廠英特爾（Intel）的數據機晶片，取代無線通訊晶片設計大廠高通（Qualcomm）的產品，以分散供應。
報導引述匿名知情人士消息，在美國採用電信營運商AT&T服務、以及部分在海外市場銷售的下一代iPhone，將採用英特爾的數據機晶片。
消息人士並透露，採用Verizon通訊電信商服務的下一代iPhone，將採用高通的晶片產品。
此外，在中國大陸銷售的下一代iPhone，也將採用高通的晶片產品。
國外媒體先前指出，英特爾的數據機晶片，主要在德國慕尼黑研發，英特爾在2011年收購德國晶片大廠英飛凌（Infineon）旗下行動通訊部門。
外媒先前報導，蘋果也從當地英特爾的LTE晶片部門，挖角部分關鍵的無線通訊工程師到蘋果任職，透過這些工程師與英特爾在LTE晶片持續合作開發。不少前英飛凌的無線通訊工程師，也加入蘋果團隊參與相關合作計畫。
有關iPhone 7的傳言持續不斷，不過這些傳言都未經證實。
國外科技網站日前報導，iPhone 7可能會支援USB Type-C連接埠，充電也可望更快速。
大部分市場推測，iPhone 7預計在第3季推出，將有4.7吋和5.5吋兩種螢幕尺寸設計，尺寸和iPhone 6s/6s Plus系列相當。
iPhone 7可能搭配最新A10處理器、會繼續採用3D Touch方案。iPhone 7機殼背部可能沒有在背部設計天線條，天線條移到機身的頂部和底部。