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台北國際電腦展 日月光展感測器與系統級封裝應用

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2016.05.31 00:00
台北國際電腦展將開展,封測龍頭日月光(2311-TW)(ASX-US)宣布,將在台北國際電腦展期間,在展館中展示感測器(Sensor)與系統級封裝平台解決方案(SiP platform)技術,應用在智慧家居、智能腳踏車與物聯網等相關實例。日月光表示,在Computex期間將展示感測器和系統級封裝平台,包括智慧家居、智能腳踏車、環境感測與健康照護,現場將呈現互動體驗,透過不同功能的感測器(Sensor)展示智能腳踏車與智慧照明串聯環境偵測,如紫外線/環境光源感測器(UV/ALS Sensor)、動作感應感測器(Motion Sensor)、手勢感測器(Gesture Sensor)、環境感測器(Environment Sensor)、氣體感測器(Gas Sensor)等,智能腳踏車則可在行進間偵測UV指數、反射性心跳血氧感測,車頭燈控制、方向指示燈,及自行車防盜警報設定等功能。而智能照明除了可智慧控制開關與明亮度及顏色外,同時也與環境偵測系統串聯,當環境出現異狀時如瓦斯氣體外洩、門窗入侵等,皆可發出燈照警示。此外,還有運用再穿戴裝置上的扇出型封裝技術(Fan Out)與內埋式基板技術相關解決方案。日月光指出,異質整合技術已有10多年豐富經驗,為因應龐大的物聯網需求,隨著使用裝置小型化,日月光系統級封裝(SiP)技術能提供小體積,大容量且低功耗控制器與感測器的整合;此外,日月光也發展多元商業模式,積極推動系統級封裝生態圈,採用傳感器封裝(MEMS)和感測器(Sensor)的創新技術,結合銅打線、晶圓級封裝、扇出型晶圓級封裝(Fan Out)、覆晶封裝、2.5D/3D IC、基板與內埋式晶片封裝,提供微型化、行動裝置與物聯網相關解決方案。

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