安謀表示，Cortex-A73核心面積小於0.65平方毫米，採用10奈米製程技術，在持續運算的效能和功耗效率方面，比Cortex-A72提升30%；目前已有聯發科、海思及邁威爾(Marvell)等10家合作夥伴取得授權。
Mali-G71的繪圖效能則提升50%，節省20%功耗，每平方公厘效能也提升40%；安謀指出，目前已有聯發科、海思及三星取得授權。
聯發科共同營運長朱尚祖表示，今年第4季將有搭載聯發科16奈米處理器的智慧手機推出，明年上半年聯發科將推出採用安謀新款行動處理器Cortex-A73的智慧手機晶片產品。