回到頂端
|||
熱門: ATM RCA 薪水

台北電腦展 日月光秀兩大利器

中央商情網/ 2016.05.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2016年5月30日電)日月光(2311)宣布將在2016台北國際電腦展,展出感測器(Sensor)與系統級封裝(SiP)平台解決方案,展示智慧家居、智能腳踏車與物聯網相關應用。

2016台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI)將在5月31日至6月4日於台北南港展覽館、世貿一館、世貿三館、台北國際會議中心盛大展出。

日月光表示,集團在COMPUTEX期間,展示感測器和系統級封裝平台,包括智慧家居、智能腳踏車、環境感測與健康照護。

現場將呈現互動體驗,透過不同功能的感測器,展示智能腳踏車與智慧照明串聯環境偵測,如紫外線/環境光源感測器(UV/ALS Sensor)、動作感應感測器(Motion Sensor)、手勢感測器(Gesture Sensor)、環境感測器(Environment Sensor)、氣體感測器(Gas Sensor)等。

日月光指出,智能腳踏車可在行進間偵測UV指數、反射性心跳血氧感測、車頭燈控制、方向指示燈,以及自行車防盜警報設定等功能。

智能照明除了可智慧控制開關與明亮度及顏色外,同時也與環境偵測系統串聯,當環境出現異狀時如瓦斯氣體外洩、門窗入侵等,都可發出燈照警示。

此外,日月光也將展示運用在穿戴式裝置的扇出型封裝技術 (Fan Out)與內埋式基板技術相關解決方案。

日月光指出,為因應龐大的物聯網需求,隨著使用裝置的小型化,日月光系統級封裝 (SiP)技術能提供小體積、大容量且低功耗控制器與感測器的整合方案。

日月光表示,積極推動系統級封裝生態圈,採用微機電封裝(MEMS)和感測器的創新技術,結合銅打線、晶圓級封裝、扇出型晶圓級封裝、覆晶封裝、 2.5D/3D IC、基板與內埋式晶片封裝,提供微型化、行動裝置與物聯網相關解決方案。

社群留言