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精材車用踩油門 12吋晶圓級封裝等豐收

中央商情網/ 2016.05.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2016年 5月30日電)晶圓封裝廠精材科技(3374)董事長關欣表示,汽車電子應用持續看好,12吋晶圓級封裝快要進入收穫階段,指紋辨識封裝生產維持一定稼動率。

精材下午參加櫃買中心舉辦的櫃買市場業績發表會。

展望未來發展策略,關欣表示,未來影像感測器封裝營運和整體市場有機會成長,公司積極布局汽車電子、安全監控和醫療應用三大領域。

關欣強調,精材是業界唯一通過汽車驗證的晶圓級封裝供應商。汽車電子 8吋晶圓級封裝已經認證量產,12吋晶圓級封裝進入收穫階段。

在12吋晶圓級封裝部分,關欣指出,加速12吋晶圓級封裝技術領先與產品應用多樣化。

關欣表示,12吋晶圓級封裝目前有幾家客戶正在合作中,正在小量試產階段,未來應用以影像感測器晶圓級封裝為主。

關欣透露,除了韓系以外的影像感測器廠商,精材與歐洲、美國、台灣或中國大陸廠商都有合作,預期影像感測器12吋晶圓級封裝營收貢獻從第 1季開始可望逐季增加。

關欣指出,在與Tier 1客戶與領導晶圓代工業者合作開發客製化元件,有專案正在進行中。

關欣表示,精材持續建立整合式智慧型元件(Integrated Smart Device)製造技術,提供物聯網(IoT)所需關鍵零組件的需求。

展望第2季和下半年,關欣表示,第2季精材整體業績表現可還是會比較辛苦一點,今年上半年看起來蠻辛苦;下半年期望客戶新手機推出,帶動周邊產能需求,實際需求仍還不確定,仍需進一步觀察。

在指紋辨識部分,關欣指出,目前精材在指紋辨識封裝生產,還是維持一定的產能利用率,儘管價格上有些壓力,良率和各方面表現仍持續爭取客戶認同,未來12吋晶圓級封裝會是發展重點。

關欣表示,未來需觀察手機指紋辨識Home鍵會不會取消,指紋辨識功能可能放在螢幕玻璃下面,未來可能會有不同的封裝需求。

精材第1季合併營收新台幣10.54億元,季增2.7%,年減 23.8%;第1季稅後虧損約6200萬元,優於去年第4季虧損7600萬元。精材第1季每股稅後虧損0.23元,優於去年第4季每股虧0.28元,但較去年第1季每股賺0.54元大幅衰退。

從產品營收比重來看,精材第 1季晶圓級尺寸封裝營收占比約59%,晶圓級後護層封裝占比約40%。第 1季晶圓級尺寸封裝營收季增0.2%,年減19%;首季晶圓級後護層封裝營收季增6%,年減31%。

精材指出,第 1季手機成長明顯放緩,客戶庫存調節,需求量相對減緩。指紋辨識封裝業務客戶需求從去年下半年開始轉變,新產品未使用公司解決方案,晶圓級後護層封裝業務從去年下半年明顯減少,且原先出租台積電相關生產設備,並於去年底中止租約、折舊攤提尚未結束等因素,使營運成本相對增加。

精材自結今年前4月合併營收13.55億元,較去年同期18.57億元減少27.03%。

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