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聯電日本技術論壇 強調合作創新

中央社/ 2016.05.24 00:00
(中央社記者張建中新竹24日電)晶圓代工廠聯電今天在日本東京舉辦技術論壇,強調晶圓廠以合作帶來創新的商業模式。

聯電執行長顏博文會中表示,日本高科技產業正面臨車用IC、物聯網、虛擬實境、無人機、醫療及機器人等嶄新應用新一波成長。

這些多樣化的垂直市場,顏博文說,需要強大的合作關係與全方位的技術,才能實現客製化應用產品專有的解決方案。

除強調以合作帶來創新的商業模式外,聯電同時在現場展示包括14奈米鰭場效電晶體(FinFet)、28奈米HK/MG、微機電、3DIC及車用電子等技術。

另一晶圓代工廠台積電也預計26日在新竹舉辦技術論壇,會中將說明 16奈米、10奈米及7奈米先進技術,和微機電等特殊製程技術最新進展。

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