伺服器管理晶片廠信驊下午參加證券櫃檯買賣中心舉辦的櫃買市場業績發表會。
林鴻明指出，收購博通（Broadcom）旗下伺服器遠端管理晶片事業相關資產，去年6月開始被動獲得接觸，當時決定一定要併。
他指出，博通旗下伺服器遠端管理晶片事業的Pilot系列產品，是品牌市場上伺服器遠端管理晶片供應商。這項併購案可讓信驊切入其他品牌伺服器廠商，也對信驊專利布局整合相當重要，信驊可望藉此在美國灣區成立新據點。
林鴻明預計9月1日交易完成後，博通旗下伺服器遠端管理晶片事業相關營收，可併入信驊整體營收。
展望今年營運表現，林鴻明預期，今年整體出貨量原先預估可到400萬顆，若9月後加入博通旗下伺服器遠端管理晶片事業，整體出貨量上看450萬顆。
林鴻明預期，今年第2季雲端建設比預期好，預估第2季整體業績可較第1季佳，至於第3季和第4季仍需觀察，但不會太擔心。
法人表示，信驊今年整體業績原先預估可較去年成長15%到20%，若加入博通旗下伺服器遠端管理晶片事業，預期今年整體業績可較去年成長20%到30%。預期信驊今年在全球伺服器管理晶片市占率，可提高到5成。
法人指出，博通（Broadcom）旗下伺服器遠端管理晶片事業，毛利率大約在55%，主要客戶包括有英特爾、思科、富士通、NEC、EMC及Oracle等。
信驊第1季合併營收新台幣2.86億元，較去年同期成長18.15%，第1季稅後淨利8936萬元，年增10.5%，第1季每股稅後純益2.83元，去年同期EPS 2.57元。
信驊自結今年前4月累計合併營收3.92億元，較去年同期大增24.61%。