採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足，而介面橋接元件即可解決這些問題。最新的CrossLink元件定義了全新的pASSP?元件類別，結合FPGA的靈活性和快速產品上市時程以及ASSP在功耗和功能優化方面的特性。作為首款pASSP?，CrossLink元件擁有超高頻寬、超低功耗以及超小尺寸，可實現低成本視訊橋接應用，為虛擬實境頭盔、無人機、智慧型手機、平板電腦、攝影鏡頭、穿戴式裝置以及人機介面(HMI) 等應用的理想選擇。
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CrossLink元件的功能包括：‧全球速度最快的MIPIR D-PHY橋接應用支援12Gbps頻寬，實現高達4K UHD解析度的視訊傳輸。‧支援行動裝置、攝影鏡頭、顯示器以及傳統介面，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS以及LVDS等介面。‧業界6 mm2最小尺寸的封裝選擇。‧超低運作功耗的可編程橋接解決方案‧內建睡眠模式‧結合ASSP和FPGA的優勢，提供最佳的解決方案。
Futuresource Consulting娛樂內容業務副總監Carl Hibbert表示：「影像捕捉和顯示技術的最新發展趨勢，包括無人機和VR在內，著實受到業界矚目。預計至2020年將這些新技術與目前全球37億台智慧型手機和平板電腦結合的成長比率將超過30%，有賴於各類介面的整合以確保相容性。
因此，運用低成本、低功耗、小尺寸的橋接解決方案來管理各類介面就變得十分重要。」建立視訊互連的橋樑影像感測器應用萊迪思CrossLink橋接元件可於多個影像感測器間處理多工、合併以及仲裁，實現單一介面輸出。也能使高端工業和音訊/視訊影像感測器與行動應用處理器連接，為360度動態監控和數位單眼相機以及無人機、增強實境效果等產品的理想選擇。顯示器應用CrossLink元件可實現單一MIPI DSI介面接收視訊資料，並僅需一半的頻寬即可將資料發送至兩個MIPI DSI介面。同一個視訊串流能夠分開傳送至兩個介面，適用於虛擬實境頭盔以及行動機上盒應用。也能將配有RGB或LVDS介面的消費性電子以及工業面板與行動應用處理器整合。CrossLink橋接元件能將MIPI DSI轉換為多條CMOS或 LVDS介面通道，包括MIPI DPI、OpenLDI以及適用於HMI、智慧顯示器、智慧家庭等產品的專用介面。
萊迪思半導體消費性電子產品資深行銷總監C.H. Chee表示：「CrossLink橋接元件能夠為各種視訊技術提供FPGA的靈活性以及ASSP的高效能兩大優勢。萊迪思的產品能滿足大量成長應用領域所需的快速、靈活的創新技術，並且能解決單一裝置擁有太多互不相容介面的迫切挑戰。」供貨時程CrossLink評估板現可向萊迪思及其代理商訂購，量產元件即將上市。欲瞭解更多資訊，請瀏覽www.latticesemi.com/CrossLink網站。關於萊迪思半導體萊迪思半導體(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60GHz毫米波無線元件以及各類IP，致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計，創造更完美的互連世界。欲瞭解更多資訊，請瀏覽www.latticesemi.com網站。或透過追蹤LinkedIn、Twitter、Facebook、YouTube及RSS瞭解萊迪思的最新資訊。
萊迪思半導體公司其設計、CrossLink、pASSP及特定產品名稱皆為萊迪思半導體股份有限公司及其子公司於美國及/或其它國家之商標或註冊商標。本新聞稿所提及的其它產品名僅作識別用途，其他商標皆屬其各自所有人之資產。MIPIR為 MIPI聯盟擁有的註冊商標。
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