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eASIC加入OpenPOWER基金會提供客製化設計加速器晶片

中央商情網/ 2016.05.05 00:00
(中央社2016年5月5日電)根據美國商業資訊報導,作為一家致力於交付客製化積體電路(IC)平臺(eASIC 平臺)的無晶圓廠半導體公司,eASICR Corporation (@easic)今日宣布其已加入OpenPOWER基金會,這是一個根據POWER微處理器架構的開放開發社群。

OpenPOWER基金會正日益壯大,越來越多像eASIC這樣的技術企業加入其中,攜手建構先進的伺服器、網路、儲存和加速技術以及產業領先的開放原始碼軟體,旨在向下一代超大型雲端資料中心開發人員提供更多選擇、控制權和靈活性。該組織讓POWER硬體和軟體首次可用於開放開發,同時向其他企業提供POWER智慧財產權授權,大幅擴展了採用該平臺的創新者生態系統。

eASIC將提供其最新一代eASIC Nextreme-3平臺,支援客製化設計的協同處理器/加速器解決方案應用於搜尋、模式配對、訊號與影像處理、加密等應用。

eASIC Corporation全球銷售與行銷副總裁Jasbinder Bhoot表示:「eASIC平臺的架構有助於建立可以並行工作的處理元素,以便為深度學習(Deep Learning)演算法和工作負載加速的實現提供一個高性能架構。再加上低功耗和組態設定選項的多樣性,與GPU和FPGA相比,我們的產品支援具有較高性能功耗比的協同處理器的實現。」

OpenPOWER基金會主席Calista Redmond說:「OpenPOWER基金會內實現的協同創新是一種處理器設計和開發技術的新模式。利用專為巨量資料和雲端設計的POWER架構,再結合來自諸如eASIC之類的OpenPOWER新成員的技術,支援提供差異化的產品組合,充分利用當今新興的工作負載。」

eASIC是一家半導體公司,致力於提供差異化的解決方案,讓公司能夠快速、高效率地交付客製化積體電路,為客戶的硬體和軟體系統創造價值。公司的eASIC解決方案由我們的eASIC平臺、使用我們的easicopy或標準的ASIC方法交付的ASICs以及公司專有的設計工具組成。其中,公司的eASIC平臺採用了一種多功能、預先定義且可重複使用的基礎陣列和客製化的單光罩層。

我們相信這項創新技術讓eASIC能夠為客戶提供快速的上市時間、高性能、低功耗、低開發成本和低單位成本的最佳組合。eASIC Corporation總部位於加州聖塔克拉拉。投資人包括Khosla Ventures、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology)、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)以及Evergreen Partners。

原文版本可在businesswire.com上查閱:http://www.businesswire.com/news/home/20160504005654/en/

聯絡方式:eASIC Corporation Brent Przybus, 408-855-9200 bprzybus@easic.com

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