展望第2季，日月光預期第2季半導體封測事業產能將接近去年第4季水準，不過系統級封裝（SiP）事業將持續季節性疲弱。
在電子代工服務（EMS）部分，日月光表示，第2季電子代工服務生意量將略低於前一季水準。
日月光指出，第2季開始可望回溫，第2季半導體封測部份業績也可望回溫，由於系統級封裝部分終端客戶和市場需求相對疲軟一些，預期到下半年可望逐漸恢復。
展望第2季稼動率，日月光預期，第2季封裝產品產能利用率超過7成，有機會達到高位數區間，測試稼動率會比7成出頭要好一些。
從產品應用來看，日月光第2季通訊應用相對趨緩，工業應用產品持續穩健。
整體來看，法人預估日月光第2季集團業績可較第1季小幅成長個位數百分點。
日月光第1季歸屬母公司業主淨利新台幣41.63億元，季減17%，年減7%，第1季每股稅後盈餘0.54元，去年第4季EPS 0.65元，去年同期EPS 0.58元。