展望第2季,日月光預期第2季半導體封測事業產能將接近去年第4季水準,不過系統級封裝(SiP)事業將持續季節性疲弱。
在電子代工服務(EMS)部分,日月光表示,第2季電子代工服務生意量將略低於前一季水準。
日月光指出,第2季開始可望回溫,第2季半導體封測部份業績也可望回溫,由於系統級封裝部分終端客戶和市場需求相對疲軟一些,預期到下半年可望逐漸恢復。
展望第2季稼動率,日月光預期,第2季封裝產品產能利用率超過7成,有機會達到高位數區間,測試稼動率會比7成出頭要好一些。
從產品應用來看,日月光第2季通訊應用相對趨緩,工業應用產品持續穩健。
整體來看,法人預估日月光第2季集團業績可較第1季小幅成長個位數百分點。
日月光第1季歸屬母公司業主淨利新台幣41.63億元,季減17%,年減7%,第1季每股稅後盈餘0.54元,去年第4季EPS 0.65元,去年同期EPS 0.58元。