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日月光Q1 EPS 0.54元 Q2系統級封裝續疲

NOWnews/ 2016.04.29 00:00
記者許家禎/台北報導

日月光第1季營收為新台幣623.71億元,季減約17%、年減4%。毛利率18.4%、歸屬於母公司之稅後純益為41.63億元,本季基本每股盈餘為0.54元。而首季IC封測業務營收為355.43億,毛利率22%。展望第2季,半導體封測將復甦回到上季水準,唯SiP將維持季節性疲弱。第2季EMS電子代工服務部分,預期表現低於首季,其EMS毛利率則估與第1季相當。

半導體封測廠日月光第1季合併營收為新台幣623.71億元,季減約17%、年減4%;營業毛利為114.49億元,季減14%、年減7%,本季毛利率18.4%;營業利益為52.06億元,季減23%、年減17%,本季營業利益率8.3%。

第1季歸屬於母公司之稅後純益為41.63億元,季減約17%、年減7%,本季基本每股盈餘為0.54元。IC封測業務部分,日月光第1季合併營收為355.43億元,季減約7%、年減約8%,毛利率22%,低於去年第4季的26%,也低於去年同期的25.9%。

展望第2季,日月光IC半導體封測事業表現,將復甦回到上季水準,唯其中系統級封裝事業SiP將維持季節性疲弱。半導體封測毛利率部分,則預期第2季較第1季成長,但仍較去年第4季低。第2季EMS電子代工服務部分,預期表現低於首季,其EMS毛利率則估與第1季相當。

日月光財務長董宏思表示,第2季庫存調整接近尾聲,客戶回補庫存需求增溫,加上營業天數增長,預估有5%到7%的季增率。而今年下半年,在蘋果新機效應下,將拉抬出貨動能。

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