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日月光Q2系統級封裝 仍處淡季

中央社/ 2016.04.29 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北29日電)封測大廠日月光預估,今年第 2季整體半導體封測事業產能接近去年第 4季水準,但系統級封裝事業將持續季節性疲弱。

日月光下午舉辦法人說明會。

展望今年第 2季,日月光表示,根據當前業務狀況評估與匯率假設,日月光第 2季半導體封測事業產能將接近去年第 4季水準,不過其中系統級封裝事業將持續季節性疲弱。

從毛利率看,日月光預期,第 2季半導體封測事業毛利率將較首季成長,但應略低於去年第 4季水準。

在電子代工服務(EMS)部分,日月光表示,第2季電子代工服務生意量將略低於第1季水準。

從毛利率來看,日月光預期,第 2季電子代工服務毛利率應較第 1季水準相仿。

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