矽品林文伯：Q2稼動率升 Q3樂觀審慎

矽品下午舉辦線上法人說明會。這是矽品從2014年以來，重新以現場方式舉辦法說會。矽品董事長林文伯親自主持。

展望第2季，林文伯表示，第2季產能利用率可較第1季提升，希望今年第1季營收和毛利是今年低點。目前看來，5月份覆晶封裝（FC）產線和打線（WB）產線接近滿載。

從產品平均銷售價格來看，林文伯表示，今年第2季產品ASP與第1季持平。

從產能規劃來看，林文伯表示，第 2季沒有產能規劃，維持第 1季產能規模。

林文伯說，第 2季有1個到2個亞洲手機晶片製造商，出貨量非常多，主要是4G LTE手機增加快速。

觀察第 2季矽品產能利用率，林文伯表示打線（WB）產品封裝稼動率約79%到83%，覆晶封裝（FC）和凸塊晶圓稼動率約64%到68%，測試稼動率約63%到67%。

從產品應用來看，林文伯表示，今年第 2季通訊產品可較第 1季成長，電腦產品可小幅成長，消費電子產品持平，記憶體產品會下滑。

展望第3季，林文伯表示，第3季表現樂觀帶一點審慎看待。

林文伯說，近期有朋友跟他說，在中國大陸開會，與會者把手機掏出來看，發現中國大陸品牌手機華為最多，看起來市占率有超過蘋果的趨勢。