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▲力成攻扇出型封裝 蔡篤恭:與iPhone 7無關

中央商情網/ 2016.04.27 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2016年4月26日電)記憶體封測廠力成(6239)董事長蔡篤恭表示,力成布局扇出型封裝,與蘋果iPhone 7無關。紫光參股案進展對既定營運、現金和資本支出等,沒有影響。

力成下午舉辦法人說明會。

法人提問若中國大陸紫光集團參股力成、未獲主管機關核准的因應之道。蔡篤恭表示,今年營運計畫已擬定,所需資金和成長動能已掌握,紫光參股案進展對於公司既定營運、現金和資本支出等,都沒有影響。

法人問到蘋果iPhone 7可能採用扇出型封裝,蔡篤恭表示,力成布局扇出型封裝與蘋果iPhone 7無關,是公司既定技術研發方向。

力成總經理洪嘉?表示,力成扇出型封裝預計明年第1季進入小量生產階段,力成今年持續擴充扇出型封裝凸塊晶圓和覆晶封裝產能,布局面板級扇出型封裝(Panel Level Fan-out)解決方案。

力成與美國美光(Micron)在中國大陸西安合作設立封裝廠房已建廠完成,洪嘉?表示,西安廠第2季進入量產階段,已經開始貢獻營收,今年底月產能可超過1億顆,預期稼動率目標到85%以上。

展望今年資本支出,力成表示,今年資本支出約新台幣120億元,若加上旗下超豐(2441)的30億元,共計約150億元。

從資本支出應用比重來看,其中先進製程40%,包括西安廠的封裝約25%,新建廠房占比約20%,測試占比15%。

蔡篤恭表示,去年資本支出保守,調整成本結構,今年採取積極的資本支出計畫,對於未來技術布局相當重要。

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