回到頂端
|||
熱門: 中共空軍 女大生 不洗澡

力成Q2營收毛利樂觀 今年可逐季上揚

中央商情網/ 2016.04.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2016年4月26日電)記憶體封測廠力成(6239)總經理洪嘉?預期,今年第2季營收和毛利表現成長樂觀,今年力成整體業績可望逐季上揚。

力成下午舉辦法人說明會。

展望今年第2季,洪嘉?表示,PC應用相對疲軟,力成對於PC應用的依賴度相對小,除了標準型記憶體,力成在行動記憶體和繪圖記憶體、伺服器用記憶體和快閃記憶體封測產品,與PC應用關聯也小。

相較之下,洪嘉?指出,第2季智慧型手機應用相對穩健回升。

洪嘉?預期,對於第2季營收和毛利表現成長樂觀,較去年同期也相對樂觀。

展望今年,洪嘉?預期,若沒有太大影響,今年力成整體業績可望逐季上揚。

從動態隨機存取記憶體(DRAM)產品項目來看,洪嘉?指出,今年上半年繪圖DRAM封測成長正向看待,也是下半年主要成長動能;預期與手機相關的行動記憶體封測,5月出貨可明顯成長;第2季標準型記憶體(Commodity DRAM)封測,本土廠商需求相對較弱,國外廠商持穩。整體來看,力成第2季DRAM封測可持續成長。

在快閃記憶體(Flash)部分,洪嘉?指出,第2季手機相關封測應用可快速成長,第3季成長速度更高。第2季和第3季高階固態硬碟(SSD)可望成長兩位數百分點。

從邏輯IC來看,洪嘉?表示,第2季整體邏輯封測需求相對持平,高階邏輯IC可成長,凸塊(Bumping)和覆晶封裝(FC)和應用處理器出貨將有明顯進展。第3季邏輯IC可望有爆發性成長。

在先進封裝部分,洪嘉?表示,預估5月初新廠將就緒,凸塊晶圓(Bumping)的產能可擴增1倍。在記憶體覆晶封裝(FC)部分,今年上半年成長幅度大,產能增加2倍,先進封裝是今年主要成長動能,第3季和第4季可維持成長力道。

從產能利用率來看,洪嘉?表示,第1季封裝稼動率約75%,第2季稼動率可到80%以上,第3季可到85%到90%;第1季測試稼動率約70%,第2季可到80%,第3季可超過85%。

社群留言