力成下午舉辦法人說明會。
展望今年第2季，洪嘉?表示，PC應用相對疲軟，力成對於PC應用的依賴度相對小，除了標準型記憶體，力成在行動記憶體和繪圖記憶體、伺服器用記憶體和快閃記憶體封測產品，與PC應用關聯也小。
相較之下，洪嘉?指出，第2季智慧型手機應用相對穩健回升。
洪嘉?預期，對於第2季營收和毛利表現成長樂觀，較去年同期也相對樂觀。
展望今年，洪嘉?預期，若沒有太大影響，今年力成整體業績可望逐季上揚。
從動態隨機存取記憶體（DRAM）產品項目來看，洪嘉?指出，今年上半年繪圖DRAM封測成長正向看待，也是下半年主要成長動能；預期與手機相關的行動記憶體封測，5月出貨可明顯成長；第2季標準型記憶體（Commodity DRAM）封測，本土廠商需求相對較弱，國外廠商持穩。整體來看，力成第2季DRAM封測可持續成長。
在快閃記憶體（Flash）部分，洪嘉?指出，第2季手機相關封測應用可快速成長，第3季成長速度更高。第2季和第3季高階固態硬碟（SSD）可望成長兩位數百分點。
從邏輯IC來看，洪嘉?表示，第2季整體邏輯封測需求相對持平，高階邏輯IC可成長，凸塊（Bumping）和覆晶封裝（FC）和應用處理器出貨將有明顯進展。第3季邏輯IC可望有爆發性成長。
在先進封裝部分，洪嘉?表示，預估5月初新廠將就緒，凸塊晶圓（Bumping）的產能可擴增1倍。在記憶體覆晶封裝（FC）部分，今年上半年成長幅度大，產能增加2倍，先進封裝是今年主要成長動能，第3季和第4季可維持成長力道。
從產能利用率來看，洪嘉?表示，第1季封裝稼動率約75%，第2季稼動率可到80%以上，第3季可到85%到90%；第1季測試稼動率約70%，第2季可到80%，第3季可超過85%。