SEMI：2016年3月北美半導體設備B/B值為1.15

SEMI（國際半導體產業協會）4月22日公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年3月北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.8億美元，B/B（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.15。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「半導體市場下單狀況仍穩定，且金額與上季和去年同期相當。3D NAND（3D儲存型快閃記憶體）和高階邏輯為主要投資動能。」

SEMI報告中指出，2016年3月北美半導體設備B/B值為1.15，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值115美元之訂單。

SEMI指出，北美半導體設備廠商於2016年3月全球接獲訂單預估金額為13.8億美元，相較2月的12.6億美元增加9.4%，但較去年同期的13.9億美元縮減0.9%。

在出貨表現部分，SEMI表示，今年3月全球出貨金額為11.99億美元，較上個月最終報告的12.04億美元，微幅衰退0.5%，且較去年同期的12.7億美元下滑5.3%。

SEMI所公佈的半導體設備訂單出貨比（B/B Ratio）乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額所得出的比值，採用三個月平均金額能更清楚呈現市場趨勢，並減少因單一月份金額的大幅起落所可能產生的誤解。

一般常將B/B 值作為判斷半導體設備產業景氣的先行指標。若比值大於1，表示半導體設備業者接單狀況良好，亦反映半導體製造商持續投資資本設備。然而，更重要的是追蹤B/B 值背後的訂單與出貨金額，才能了解市場真正的景氣狀況。

舉例而言，儘管B/B值大於1，但訂單與出貨金額與往年相比，是在相對低點，只能表示半導體製造商正逐步增加設備投資，並不能解讀為半導體（設備）市場已全然復甦。SEMI 每月公佈北美半導體設備訂單出貨報告，每季則發佈全球半導體設備市場報告（EMDS）。