韓國網站媒體ET News報導，蘋果從2012年iPhone 5推出開始，就沒有採用三星電子（Samsung Electronics）的NAND型快閃記憶體，在於三星電子並未接受蘋果要求、在NAND型快閃記憶體封裝技術上採用電磁干擾屏蔽（EMI shielding；Electro Magnetic Interference shielding）技術。
報導引述產業人士消息，三星電子正在與韓國Protec、美國Asymtek、韓松化學株式會社（Hansol Chemical）和Ntrium合作，開發新一代塗佈法，當設備和材料就緒，三星電子將提供採用電磁干擾屏蔽封裝技術的NAND型快閃記憶體給蘋果新一代iPhone，預期明年2017年可望供貨。
報導指出，全球記憶體市況不佳，加上三星電子在韓國平澤（Pyeongtaek）新廠的3D NAND型快閃記憶體，將在明年進入量產階段，三星電子決定NAND型快閃記憶體重回蘋果懷抱，有跡可循。
報導也指出，韓國記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）也正在詢問台灣封測大廠日月光（2311），攜手布局蘋果新一代iPhone的NAND型快閃記憶體供應鏈。據傳SK海力士也正在開發與三星電子類似的解決方案。
市場人士表示，iPhone的NAND型快閃記憶體，主要由東芝（Toshiba）、SanDisk和SK海力士供應。
韓國廠商積極布局新一代iPhone供應鏈，韓國媒體日前引述消息人士報導，Samsung Display已和蘋果簽訂合約，從明年2017年開始，將提供蘋果下一代iPhone所需5.5吋有機發光二極體（OLED）面板產品，預計2017年5月開始供貨。
報導並透露，Samsung Display位於韓國牙山的A3廠區，可能會進一步擴產，供應蘋果iPhone所需OLED面板。牙山廠正是專門生產可撓式OLED（flexible OLED）面板的重要基地。
外界預期蘋果iPhone面板最快在2017年將採用OLED技術，除了Samsung Display之外，包括鴻海（2317）投資夏普（Sharp）、韓國LG Display以及日本顯示器公司JDI（Japan Display Inc.）三方，正在激烈競爭取得蘋果OLED面板第二供應商位置。