張忠謀看半導體：是基礎且普遍技術

張忠謀說，創新人員從未停止尋求創造新應用與新服務的腳步，以開拓更多潛在的商機。

智能汽車、無人機、機器人、虛擬實境/擴增實境、人工智慧與穿戴式裝置等各式連結或智慧元件的興起，大幅提高對處理器速度與功能的需求，張忠謀表示，台積電將與客戶攜手合作，在未來幾年將這些新興的創新應用推向市場。

張忠謀指出，台積電一直以來都以身為「大家的代工廠」作為核心策略中關鍵的一環，將持續投入資源為「摩爾定律」及「超越摩爾定律」的各項技術做技術開發並建置產能。

張忠謀說，台積電致力成為全球邏輯積體電路產業中被信賴的技術與產能提供者，並已準備就緒，未來將持續為股東創造良好的報酬。

台積電去年挾技術領先地位，及適時提供客戶適當的產能，晶圓出貨量達876.3萬片約當12吋晶圓，較前年增加6.1%；其中，28奈米以下先進製程銷售比重達48%，高於前年的42%。

台積電去年在專業積體電路製造服務市場占有率達55%，已連續6年成長。

台積電今年將持續擴產，年產能將擴到1000萬至1100萬片約當12吋晶圓，將較去年增加1成。

台積電預估，今年晶圓出貨量將約900萬至1000萬片約當12吋晶圓；其中，28奈米以下先進製程銷售比重將首度突破5成大關，將達50%至60%水準。