封測大廠矽品(2325-TW)即將在5月16日舉行股東會，不過矽品趕在股東會前發出公開信，提出股東會希望股東支持的議案，包含修訂公司章程，其中有增加授權資本額、修正員工分紅與董事酬勞制度、以及修訂取得或處分資產處理程序，矽品強調，授權資本額與資產處理比例都已到達上限，限制矽品籌資能力，因此才會在此次股東會提出。不過，市場仍難免將矽品此舉解讀為可能打算再藉此引入新策略夥伴，或其他形式稀釋日月光股權，矽品強調，此時已難再引入國內其他廠商入股或換股，另外增加的授權資本額比例很小，並無法對股權造成明顯的影響，另外由於日月光(2311-TW)已持有矽品近33%股權，雖然5/16的股東會提止過戶日在3/17，也因此日月光是以25%股權參加此次股東會，但對矽品而言日月光持股已是事實，雙方最好的結果還是要坐下來談，才能讓整件案子持續往正面的方向走。至於矽品此次股東會所提之議案，後續是否再觸發日月光的敏感神經，市場也都在密切觀看。矽品以董事長林文伯名義，向股東發出公開信，矽品指出，一直致力透過獨有的能力與先進的 IC 封裝測試技術，為客戶提供高附加價值之解決方案，堅信對改善業務與營運之持續專注，在這個日新月異的產業中，將持續協助創造股東價值。矽品表示，2015 年，由於競爭的加劇伴隨著電腦及行動裝置市場飽和，使得全球半導體產業整體成長呈現趨緩的態勢，此外，因中國經濟發展趨緩使得開發中國家之成長連帶受到影響而未能產生如預期般的成長，也進一步形成成長之阻力，儘管存在挑戰，矽品去年仍設法在委外封裝測試(OSAT)產業居於領先，為進一步回應對股東價值最大化之承諾，董事會提案，今年總計分派金額為每股3.8元現金。矽品指出，2016 年以及往後，希望透過不斷提升服務品質與競爭力，以符合客戶之需求，成為半導體封裝測試產業中世界級指標性的公司，計畫將製造產能集中在中科廠，縮短產品交貨期，並使得原料採購有更大的彈性；矽品預計，中科廠將著重在高附加價值服務上，如凸塊(bumping)、覆晶(flip chip)、測試、一站式解決方案(turn-key solution)、以及投資於進階扇出型晶圓級封裝(Fan-out)、2.5/3D 晶片等；另外中國業務方面，矽品計畫在中國蘇州子公司興建晶圓凸塊與覆晶的生產線，以因應客戶需求快速成長。2015 年矽品在中國市場仍保持優秀表現，市占率持續成長，且中國客戶所帶來之營收也隨同增加，為迎接下一波成長動能，也計畫透過發展微型化晶片之進階 SiP (system-in-package)，打入物聯網市場。在過去一年中，雖然受到敵意併購的干擾，但矽品堅信，在股東支持下，公司仍能一如以往，業務維持良好發展，並不需要與競爭對手進行合併。事實上，出於敵意之併購將導致重疊客戶以及人才之流失，而此正是矽品所具有之關鍵競爭優勢之一。矽品強調，雖然敵意併購事件帶來不確定性，但對公司成長與增進股東權益的專注卻從來不曾被動搖，因此，除例行業務事項外，希望股東能在即將召開的年度股東常會中支持數個提案，包含為符合最新法規規範以及營運需求，修訂本公司「公司章程」之部分條文；提撥資本公積以發放每股1元之現金分派；以及修訂「取得或處分資產處理程序」之部分條文。其中修訂公司章程部分，除了更新營業項目外，矽品擬增加授權資本額，從原本的36億股，增加到39.6億股，矽品強調，2007年，總資產已增加約 44%，但目前授權資本額仍維持不變，嚴重限制籌資能力，而此能力在這競爭激烈的環境當中至關重要。矽品表示，此次修正，是為使公司能夠趕上其他台灣上市科技同業所擁有的資本彈性之平均水準，台灣前二十大上市科技公司授權資本額與實收資本額之差額平均比率為26%，矽品目前剩餘之額度大約只有7%，增加授權資本總額後則約為15%，還在平均值以內。矽品強調，本次提案所增加之額度，可提供矽品籌資，以持續擴張並有效運用廠房設備的潛在產能，如將繼續投資生產設備及廠房，其中包括提供高階解決方案之策略性據點中科廠，以及蘇州子公司，以提供高階產能因應中國市場之成長。另外，矽品也擬修訂取得或處分資產處理程序之部分條文，擬提高有價證券投資總額之上限，及對單一有價證券之投資限額，矽品強調，為增加營運彈性及所需之營業擴充以維護競爭優勢，擬提高投資有價證券總額及個別額度之上限，現行投資有價證券總額及個別額度之上限乃矽品淨值之 20%，遠較台灣前二十大科技公司之平均值為低，相較其他同業，矽品明顯處於劣勢。矽品說明，該等限額自 2003 年以來從未改變，但隨著產業發展之演進，此種彈性將可支持在中國市場發展。為了高階 IC 封裝測試之解決方案，預計投資於蘇州子公司以因應中國市場之快速發展。