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LED Taiwan高峰論壇 業界大廠探討產業機會、挑戰與市場策略

大成報/ 2016.04.15 00:00
【大成報記者羅蔚舟報導】

由SEMI(國際半導體產業協會)與外貿協會共同主辦之2016年「LED Taiwan」(LED製程展)於4/13日開展,並於開展首日舉辦LED高峰論壇。本屆論壇特別邀請台灣科銳(Cree)、晶電、亮銳(Lumileds)、木林森與歐司朗(OSRAM)等LED製造大廠之高階主管,聚焦市場機會、CSP(Chip Scale Package;晶片級封裝)技術與終端應用的探討。

█LED發展仍需注意供需平衡

晶元光電營業中心協理張中星表示,晶元光電過去擅長於光電半導體的晶片生產,為位居於照明價值鏈最上游的主要供應商,近年來開始往下游移動,嘗試切入封裝市場以創造新的商業模式。張中星談到,儘管LED應用市場的年複成長率(CAGR)為個位數,但至少仍有所成長,所以整體市場的狀況相對良好。不過,LED的供給,某種程度上仍須端視終端應用的需求狀況,隨著時間推移,如電視、平板、路燈與室內照明等,依序扮演LED應用的出海口,因此供需的平衡對於LED的發展仍然是相當重要的關鍵。

█CSP(晶片級封裝)技術發展 廠商看法樂觀審慎

談到CSP技術,歐司朗光電半導體固態照明事業部產品定義總監Ralph Bertram表示,將功率與流明/美金來劃分產品定位,各家大廠其實皆有相仿的產品布局。不過,CSP是否真能對應全部的產品面向?事實上,LED晶片封裝方式相當多元,諸多採取垂直型覆晶(Flip Chip)封裝,但大部份的成本相當高昂。如果採取其他封裝作法,雖然能有效降低成本,卻可能在效率表現打了折扣。若產業能一同打造新的生態系統,進一步為封裝技術所面臨的問題而努力,即有可能解決問題。

延續Ralph Bertram在CSP技術上的論述,亮銳商貿有限公司亞太區副總裁謝文峰則表達了較為樂觀的看法。他表示,CSP並不是一個新技術,在半導體領域,該技術已經發展一段時間,只是被應用在LED封裝與終端產品,如智慧型手機的閃光燈、定向光源、全向光源、街燈與天井燈等。謝文峰以飛利浦的燈具為例,說明覆晶封裝技術所帶來的好處,像是在散熱與照度等各項表現都相當優異,在整合度與面積大小,亦有相當出色的表現。

謝文峰進一步表示,由於CSP牽涉到的範圍相當廣泛,從系統整合的角度來說,每個環結環環相扣,散熱問題若要達到最佳化,就得花費不少工夫,這當中涵蓋許多知識與技術,因此不太可能發生被其他廠商抄襲的狀況。

█LED照明應用投入 應以消費者思維出發

木林森台灣區總經理王傑則是以全球市場出發,談論LED未來發展的機會與挑戰。王傑表示,截至2019年,全球照明市場的規模將達1,287億美元,就應用類別看,通用照明就佔了所有照明應用的80%的份額,其中,又以住宅應用的比例最高,這也是木林森目前相當積極看重的應用市場之一。

王傑指出,隨著LED照明市場擴大,加上平均售價降低,引發消費者的購買意願,亦吸引不少業者投入。有些業者認為部分應用看似商機龐大,因此一窩蜂搶進,這就進一步造成惡性的殺價競爭,相對的,悶著頭耕耘某一應用,若消費者不買單,也無益於公司經營。他認為,業者們應該要思考消費者的需求,再加以投入會比較適當。

█整合系統思維 提升照明使用體驗

科銳電子(Cree)亞太區市場部總經理陳福龍,以系統整合的角度來看照明市場的發展。他表示,「Better Light」將會改變人們周遭的每件事,像是環境、設計,甚至是出現開放性的創新。科銳電子近期與思科合作,利用POE(電力線乙太網路)技術,在物聯網領域進行布局,並透過如藍牙、Wi-Fi等技術來控制燈光變化,進一步提升使用者體驗。

在接下來的LED Taiwan展期中,緊接著登場的還有IR + UV技術應用論壇,而在創新技術發表會TechSTAGE則將接露功率元件技術、藍寶石加工技術、先進製程技術,以及車用與智能照明等關鍵技術,敬請拭目以待!2016年「LED Taiwan」(LED製程展)更多展會資訊,請造訪官方網站:http://www.ledtaiwan.org/zh/

(圖由SEMI提供/2016年「LED Taiwan」(LED製程展)開展首日(4/13)舉辦LED高峰論壇。本屆論壇特別邀請台灣科銳、晶電、亮銳、木林森與歐司朗等LED製造大廠之高階主管,聚焦市場機會、晶片級封裝技術與終端應用的探討。)

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