SEMI（國際半導體產業協會）4月15日發布最新Material Market Data Subscription（MMDS）報告，內容指出，2015年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%；迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長，導致營收較上一年同期下滑。
SEMI指出，不過，台灣擁有眾多大型晶圓廠與先進封裝廠房，已連續第六年獲得全球半導體材料最大買家的頭銜，2015年總計採購金額達94億美元，而韓國的排名於同期攀升至第二名。
SEMI的Material Market Data Subscription（MMDS）提供目前的收益數據、過去七年的歷史數據，以及未來兩年的預測資訊。一年的訂閱內容依材料分類，提供四季、七個市場區域的最新營收資訊（北美、歐洲、日本、台灣、南韓、中國與其他地區）。此報告同時也提供詳細的歷史資訊，包括矽片出貨量以及顯相抗蝕劑（photoresist）、補助抗蝕劑（photoresist ancillaries）、製程氣體（process gases）、與導線架（leadframes）之營收。
SEMI指出，2015年，晶圓製造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓製造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現持平。產業持續從原本使用金線轉向銅線，對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另外，許多重要的材料供應商皆位在日本，導致日圓貶值進一步衝擊整體材料市場。
SEMI指出，由於台灣擁有眾多大型晶圓廠與先進封裝廠房，已連續第六年獲得全球半導體材料最大買家的頭銜，2015年總計採購金額達94億美元。韓國的排名於同期攀升至第二名。其中，韓國和中國市場去年營收成長表現最佳。北美和歐洲材料市場名目成長為1%，台灣、日本和其他地區（新加坡、馬來西亞、菲律賓、其他東南亞地區及規模較小的全球市場）則呈現下滑。