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長華攻IC基板 布局易華電、長華科上市櫃

中央商情網/ 2016.04.13 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2016年4月13日電)長華電材(8070)布局全球IC基板主要供應商地位。法人表示,長華轉投資易華電(6552)預計14日送件申請上市、長華科技(6548)預計4月底遞件申請上櫃。

長華電材下午舉辦法人說明會。

展望未來營運,長華電材董事長黃嘉能宣示,要成為全球IC基板主要供應商,集團積極調整轉投資架構,聚焦IC封裝材料領域,借重轉投資公司長華科、易華電子的製造技術與產能,跨足新一代基板材料,並運用集團兩岸營銷布局,站穩半導體封裝材料市場地位。

長華電材表示,第1季主要轉投資公司包括濠瑋、華德、長華科技、易華電子業績表現,均可望較去年同期佳。

從產品營收比重來看,今年第1季IC封裝材料占長華電材合併營收比重約59%,TFT面板材料占比約11%,觸控面板材料占比約13%,3C金屬材料占比14%,LED材料占比約3%。

法人預估,長華電材第1季以股本7億元計算,每股稅後純益可落在5.5元區間。

長華電材指出,易華電主要開發LCD面板顯示器驅動IC用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(COF)產品,具備增層法(Semi-additive)和蝕刻法(Subtractive)的COF製程技術,主攻穿戴式裝置和高階智慧型手機應用,4K2K面板需求成長可期。

法人表示,長華電材轉投資公司易華電子,將在14日送件申請上市。

法人表示,易華電積極研發2-Metal COF和IC ThinFilm基板等產品,預計投入新台幣12億元。以現有COF面積計算,月產能約當500萬顆,預計最快2017年下半年進入量產。若以生產良率6成粗估,保守計算月產值可到4000萬元。

從競爭對手來看,法人指出,易華電子主要競爭對手包括台灣頎邦旗下欣寶電子、南韓LG IT和Stemco及日本的Shindo。

長華電材表示,長華科技主要從事LED EMC導線架產品,可應用在背光、照明和戶外顯示螢幕。

法人指出,長華科技主要競爭對手包括台灣、南韓、日本和中國大陸等廠商。

法人表示,長華電材轉投資長華科技預計 4月底遞件申請上櫃。

長華電材因應旗下子公司濠瑋開曼未來發展規劃,陸續釋出濠瑋開曼部份持股,長華原持有濠瑋開曼3031萬股,持股比率52.26%,3月29日釋股賣出730萬股,持股比重下降到39.67%。

長華電材指出,交易完成後,根據IFRS規定,因處分股權導致對子公司喪失控制力的會計處理原則,推估公司處分上述股權認列的稅前利益約3.75億元。

長華電材指出,4月1日起合併營收不再納入濠瑋開曼營收,仍將依持股比認列轉投資收益。

長華電材去年合併營收150.8億元,歸屬母公司業主淨利10.27億元,每股稅後盈餘13.57元,擬盈餘分配現金股利每股7元,盈餘配發率約51.5%。

法人指出,長華集團去年旗下子公司濠瑋和華德獲利,加上去年第2季釋出認列易華電子部分持股、長華本業獲利增加,整體挹注獲利表現。

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