長華攻IC基板 布局易華電、長華科上市櫃

長華電材下午舉辦法人說明會。

展望未來營運，長華電材董事長黃嘉能宣示，要成為全球IC基板主要供應商，集團積極調整轉投資架構，聚焦IC封裝材料領域，借重轉投資公司長華科、易華電子的製造技術與產能，跨足新一代基板材料，並運用集團兩岸營銷布局，站穩半導體封裝材料市場地位。

長華電材表示，第1季主要轉投資公司包括濠瑋、華德、長華科技、易華電子業績表現，均可望較去年同期佳。

從產品營收比重來看，今年第1季IC封裝材料占長華電材合併營收比重約59%，TFT面板材料占比約11%，觸控面板材料占比約13%，3C金屬材料占比14%，LED材料占比約3%。

法人預估，長華電材第1季以股本7億元計算，每股稅後純益可落在5.5元區間。

長華電材指出，易華電主要開發LCD面板顯示器驅動IC用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）產品，具備增層法（Semi-additive）和蝕刻法（Subtractive)的COF製程技術，主攻穿戴式裝置和高階智慧型手機應用，4K2K面板需求成長可期。

法人表示，長華電材轉投資公司易華電子，將在14日送件申請上市。

法人表示，易華電積極研發2-Metal COF和IC ThinFilm基板等產品，預計投入新台幣12億元。以現有COF面積計算，月產能約當500萬顆，預計最快2017年下半年進入量產。若以生產良率6成粗估，保守計算月產值可到4000萬元。

從競爭對手來看，法人指出，易華電子主要競爭對手包括台灣頎邦旗下欣寶電子、南韓LG IT和Stemco及日本的Shindo。

長華電材表示，長華科技主要從事LED EMC導線架產品，可應用在背光、照明和戶外顯示螢幕。

法人指出，長華科技主要競爭對手包括台灣、南韓、日本和中國大陸等廠商。

法人表示，長華電材轉投資長華科技預計 4月底遞件申請上櫃。

長華電材因應旗下子公司濠瑋開曼未來發展規劃，陸續釋出濠瑋開曼部份持股，長華原持有濠瑋開曼3031萬股，持股比率52.26%，3月29日釋股賣出730萬股，持股比重下降到39.67%。

長華電材指出，交易完成後，根據IFRS規定，因處分股權導致對子公司喪失控制力的會計處理原則，推估公司處分上述股權認列的稅前利益約3.75億元。

長華電材指出，4月1日起合併營收不再納入濠瑋開曼營收，仍將依持股比認列轉投資收益。

長華電材去年合併營收150.8億元，歸屬母公司業主淨利10.27億元，每股稅後盈餘13.57元，擬盈餘分配現金股利每股7元，盈餘配發率約51.5%。

法人指出，長華集團去年旗下子公司濠瑋和華德獲利，加上去年第2季釋出認列易華電子部分持股、長華本業獲利增加，整體挹注獲利表現。