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F-捷敏布局車載市場 下半年看俏

中央社/ 2016.04.11 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北11日電)F-捷敏董事長鄭祝良表示,今年持續布局工業和車載市場,下半年業績目標優於上半年。法人預估,F-捷敏今年業績可望成長6%到9%,整體毛利率可站上3成。

功率半導體封測廠F-捷敏將於12日掛牌上市,承銷價新台幣48元,上市後股本將達10.7億元。

展望今年營運表現,鄭祝良表示,今年公司營運表現可望穩健成長,需求可望受惠工業用電子、汽車電子、無線通訊基礎建設和物聯網(IoT)等嵌入式系統需求復甦,今年成長目標優於全球功率半導體市場成長幅度。

展望第2季和下半年表現,鄭祝良預期,今年第2季公司業績表現可維持第1季水準,下半年從第3季開始,新客戶和新產品表現開始發酵,下半年目標希望優於上半年業績表現,今年平均毛利率表現目標維持去年第3季水準。

從產品應用來看,鄭祝良表示,F-捷敏今年持續布局工業和車載應用市場,公司終端產品已成功深耕日本工業與車載供應鏈,今年車載應用產品可持續成長。F-捷敏產品也持續切入機械手臂、加工機、手工具機等工業應用領域。

在配息政策部分,鄭祝良表示,公司每年配息率朝向65%以上目標邁進。

展望今年資本支出,鄭祝良指出,今年公司整體資本支出規模約1000萬美元左右。

在產能布局部分,F-捷敏總經理湯彥鏘表示,全年封測產能可達42億顆,公司位於中國大陸上海嘉定廠區布局完整,約占公司整體設備產能比重近9成。

湯彥鏘表示,F-捷敏看好未來合肥廠產能成長空間,規劃合肥廠第一階段每月機器產能1000萬顆,預期到今年第4季,稼動率可提升到6成到8成以上,合肥廠主攻工業用電源供應器相關高壓功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)封測產線。

法人預估,F-捷敏今年業績可望較去年成長6%到9%區間,今年整體毛利率表現可續站上30%。

從產品應用營收比重來看,法人指出,IT和消費性電子產品占F-捷敏整體業績比重約66%,通訊用營收占比約24%,工業用占比約7%到8%,車用占比約2.5%。

從市場客戶來看,法人表示,日本占F-捷敏整體業績比重約30%,北美占比約30%,台灣占比約35%到40%。F-捷敏切入日本三菱電機、Toshiba、Rohm等大廠供應鏈。

F-捷敏今年前3月自結合併營收新台幣7.17億元,較去年同期6.53億元成長9.78%。

F-捷敏董事會日前通過公司上市後,以計畫上市增資後股本計算,股東將可獲配每股3.3元現金股利。

F-捷敏去年全年合併營收新台幣27.31億元,較前年2014年27.04億元微幅成長1%,去年合併毛利率31.59%,較前年27.26%增加4.33個百分點。

F-捷敏去年受惠營運績效改善以及美元走升,去年歸屬母公司業主淨利5.44億元,較前年4.57億元成長18.8%,去年每股稅後純益5.82元,前年EPS 5.15元。去年F-捷敏每股淨值約23.14元。

F-捷敏主要為分離式元件、IC設計以及整合元件廠(IDM)廠商,提供高、低電壓功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、二極體(Diodes)及電源轉換或電源管理IC封裝測試服務。

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