功率半導體封測廠F-捷敏將於12日掛牌上市，承銷價新台幣48元，上市後股本將達10.7億元。
展望今年營運表現，鄭祝良表示，今年公司營運表現可望穩健成長，需求可望受惠工業用電子、汽車電子、無線通訊基礎建設和物聯網（IoT）等嵌入式系統需求復甦，今年成長目標優於全球功率半導體市場成長幅度。
展望第2季和下半年表現，鄭祝良預期，今年第2季公司業績表現可維持第1季水準，下半年從第3季開始，新客戶和新產品表現開始發酵，下半年目標希望優於上半年業績表現，今年平均毛利率表現目標維持去年第3季水準。
從產品應用來看，鄭祝良表示，F-捷敏今年持續布局工業和車載應用市場，公司終端產品已成功深耕日本工業與車載供應鏈，今年車載應用產品可持續成長。F-捷敏產品也持續切入機械手臂、加工機、手工具機等工業應用領域。
在配息政策部分，鄭祝良表示，公司每年配息率朝向65%以上目標邁進。
展望今年資本支出，鄭祝良指出，今年公司整體資本支出規模約1000萬美元左右。
在產能布局部分，F-捷敏總經理湯彥鏘表示，全年封測產能可達42億顆，公司位於中國大陸上海嘉定廠區布局完整，約占公司整體設備產能比重近9成。
湯彥鏘表示，F-捷敏看好未來合肥廠產能成長空間，規劃合肥廠第一階段每月機器產能1000萬顆，預期到今年第4季，稼動率可提升到6成到8成以上，合肥廠主攻工業用電源供應器相關高壓功率金氧半場效電晶體（Power MOSFET）封測產線。
法人預估，F-捷敏今年業績可望較去年成長6%到9%區間，今年整體毛利率表現可續站上30%。
從產品應用營收比重來看，法人指出，IT和消費性電子產品占F-捷敏整體業績比重約66%，通訊用營收占比約24%，工業用占比約7%到8%，車用占比約2.5%。
從市場客戶來看，法人表示，日本占F-捷敏整體業績比重約30%，北美占比約30%，台灣占比約35%到40%。F-捷敏切入日本三菱電機、Toshiba、Rohm等大廠供應鏈。
F-捷敏今年前3月自結合併營收新台幣7.17億元，較去年同期6.53億元成長9.78%。
F-捷敏董事會日前通過公司上市後，以計畫上市增資後股本計算，股東將可獲配每股3.3元現金股利。
F-捷敏去年全年合併營收新台幣27.31億元，較前年2014年27.04億元微幅成長1%，去年合併毛利率31.59%，較前年27.26%增加4.33個百分點。
F-捷敏去年受惠營運績效改善以及美元走升，去年歸屬母公司業主淨利5.44億元，較前年4.57億元成長18.8%，去年每股稅後純益5.82元，前年EPS 5.15元。去年F-捷敏每股淨值約23.14元。
F-捷敏主要為分離式元件、IC設計以及整合元件廠（IDM）廠商，提供高、低電壓功率金氧半場效電晶體（Power MOSFET）、二極體（Diodes）及電源轉換或電源管理IC封裝測試服務。