矽品自結3月合併營收新台幣64.21億元，較2月62.45億元成長2.8%，比去年同期74.43億元衰退13.73%。
累計今年前3月矽品自結合併營收192.99億元，較去年同期208.05億元減少7.24%。法人表示，矽品第1季營收來到2014年第2季以來單季波段低點。
矽品先前表示，半導體存貨過多的調整，可望於今年第1季接近尾聲，若需求持續增溫，將於第1季季底開始回補庫存。
矽品今年資本支出規模約140億元，主要投資系統級封裝（SiP）、凸塊（Bumping）、扇出型晶圓級封裝、高階測試機台等。部分投入3D IC研發費用。
從稼動率來看，矽品先前表示，第1季打線（WB）產品封裝稼動率約69%到73%，覆晶封裝（FC）稼動率約64%到68%，測試稼動率約60%到64%。
從產品應用來看，矽品先前表示，第1季通訊產品可小幅提升，電腦產品小幅下滑，消費電子產品和記憶體產品會下滑。
日月光（2311）從3月25日迄今，近期已連續5買矽品股份，砸下高達137.12億元買下矽品約25.8萬張股份。
累計日月光已砸下487.68億元，持有矽品103.7萬張股份，持股比重已達33.28%。
日月光先前指出，因應全球半導體產業劇烈變動的局勢，確保半導體封測供應鏈能在台灣永續生存，日月光將以法令允許的任何途徑及方式，持續進行收購矽品100%股權計畫。
日月光去年8月24日起發動公開收購矽品，取得矽品24.99%股權。去年12月29日起日月光再度推動以每股55元公開收購矽品24.71%股份，今年3月17日截止，不過未能在公開收購期間屆滿前取得公平會准予與矽品結合，無法完成再度公開收購。