新產品TBD62064AFAG和TBD62308AFAG採用表面黏著型標準封裝SSOP24。量產即日啟動。
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根據一些客戶的報告，東芝對其現有封裝中所使用的HSOP型表面黏著型封裝的操作進行了分析，並已發現，在電路板封裝過程中可能存在焊料難以流向散熱片的問題。為此，東芝開發出一種SSOP型封裝，該封裝具有與HSOP封裝相同的散熱性能。SSOP擁有標準的1mm腳距引腳，不含散熱片，電路板封裝非常簡便。
這些新產品配置4個50V/1.5A額定輸出通道，適合驅動恒壓單極步進馬達。
東芝在其新產品中採用了DMOS FET型輸出驅動器，以實現客戶降低功率損耗所需的高效率——DMOS FET無需基極電流，其保持低導通電阻，因而在元件單位面積上可接受高電流密度。
新產品的主要特點
1. 高效驅動
與「TD62xxxA系列」相比，「TBD62xxxA系列」電晶體陣列降低功率損耗約38%[3]。
2. 高壓、大電流驅動
輸出電壓/電流的絕對最大定額值為50V/1.5A。
3. 滿足各種需求的封裝。
該系列產品包括DIP封裝和SSOP/HSOP封裝，趣味商品、娛樂和工業設備領域對前者存在強勁需求，後者支援大電流(1.5A)驅動和表面黏著。
應用場合
遊樂設備（彈珠機台和吃角子老虎機）、家用電器（空調和冰箱）及工業設備（自動販賣機、ATM等銀行終端機、辦公室自動設備和工廠自動化設備）
[1] DMOS FET：雙擴散型MOSFET
[2] 漏型輸出：一種電流輸出類型（拉式）。
[3] 在Tj=90oC且IOUT為1.25A的條件下。
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