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東芝搭載1.5A漏型輸出驅動器的DMOS FET電晶體陣列產品陣容又添新成員

中央社/ 2016.03.30 00:00
(中央社訊息服務20160330 16:54:52)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)旗下半導體與儲存產品公司今日宣布,為其搭載DMOS FET[1]型漏型輸出(sink-output)[2]驅動器的新一代高效電晶體陣列「TBD62064A系列」和「TBD62308A系列」產品推出新的封裝,這些產品已廣泛應用於馬達和繼電器驅動等應用中。

新產品TBD62064AFAG和TBD62308AFAG採用表面黏著型標準封裝SSOP24。量產即日啟動。

這份智慧新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:http://www.businesswire.com/news/home/20160329005614/en/

根據一些客戶的報告,東芝對其現有封裝中所使用的HSOP型表面黏著型封裝的操作進行了分析,並已發現,在電路板封裝過程中可能存在焊料難以流向散熱片的問題。為此,東芝開發出一種SSOP型封裝,該封裝具有與HSOP封裝相同的散熱性能。SSOP擁有標準的1mm腳距引腳,不含散熱片,電路板封裝非常簡便。

這些新產品配置4個50V/1.5A額定輸出通道,適合驅動恒壓單極步進馬達。

東芝在其新產品中採用了DMOS FET型輸出驅動器,以實現客戶降低功率損耗所需的高效率——DMOS FET無需基極電流,其保持低導通電阻,因而在元件單位面積上可接受高電流密度。

新產品的主要特點

1. 高效驅動

與「TD62xxxA系列」相比,「TBD62xxxA系列」電晶體陣列降低功率損耗約38%[3]。

2. 高壓、大電流驅動

輸出電壓/電流的絕對最大定額值為50V/1.5A。

3. 滿足各種需求的封裝。

該系列產品包括DIP封裝和SSOP/HSOP封裝,趣味商品、娛樂和工業設備領域對前者存在強勁需求,後者支援大電流(1.5A)驅動和表面黏著。

應用場合

遊樂設備(彈珠機台和吃角子老虎機)、家用電器(空調和冰箱)及工業設備(自動販賣機、ATM等銀行終端機、辦公室自動設備和工廠自動化設備)

[1] DMOS FET:雙擴散型MOSFET

[2] 漏型輸出:一種電流輸出類型(拉式)。

[3] 在Tj=90oC且IOUT為1.25A的條件下。

如需瞭解有關此產品的更多資訊,請造訪:

http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/linear/transistor-array.html

客戶詢問

混合訊號積體電路銷售與行銷部

電話:+81-44-548-2826

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關於東芝

東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業,致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於五個策略業務領域:能源與基礎建設、社區解決方案、醫療照護系統與服務、電子設備與元件,以及生活方式產品與服務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下,東芝竭力推動全球業務,並致力於實現一個讓子孫後代可以享有更美好生活的世界。

東芝於1875年在東京成立,如今已成為一家有著580多家附屬公司的環球企業,全球擁有超過199,000名員工,年銷售額逾6.6兆日圓(550億美元)。

更多資訊請造訪東芝網站:www.toshiba.co.jp/index.htm

原文版本可在businesswire.com上查閱:http://www.businesswire.com/news/home/20160329005614/en/

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訊息來源:business wire

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