岱鐠科技發佈自動化IC燒錄系統DP2000：高產能，支援小尺寸IC包裝

燒錄系統，滿足量產燒錄的不同需求。每小時產能最高可達3000顆（UPH），可幫助工廠滿足生產期限要求，投資報酬率高。該系統具有精確的機制

，用於積體電路晶片（IC）校準定位器，支援 WLCSP (晶圓級晶片尺寸封裝)、BGA 和 TSSOP 等小尺寸電子零件燒錄。此外，該系統已獲得了 CE

認證，並配置支援多種 IC的燒錄器和用於 IC外觀識別的墨水標記選配裝置。

支持不同類型IC包裝

DP2000自動化IC編程系統 電子技術正持續快速發展，每年有數十億顆 IC 被使用在不同的電子設備，每個 IC

都有需要燒錄的嵌入程式碼。因此，選擇一個高效而精確的量產IC燒錄器對於晶片製造商、IC 封裝廠、 EMS 工廠、維修廠和燒錄服務供應商非常重要。

量產 IC

燒錄可以在板上直接進行也可以事先預燒。在板上意思是安裝在主機板上的IC由定製治具、ICT（IC測試儀器）或通過不同介面（例如USB）進行燒錄，而且需要人為介入，而預燒主要由自動處理系統執行。就算

IC 有不同封裝；從整個輸入、燒錄、檢驗到輸出的流程均由該系統執行，這能夠提高效率與工廠投資回報並減少人為失誤。

岱鐠科技致力於設計和打造支援 EEPROM、SPI Flash、NOR Flash、NAND

Flash、Microcontroller、eMMC、CPLD

和其它可程式化IC的燒錄解決方案。該公司除了提供專門的工程開發解決方案，也能提供高可靠度的生產設備。

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消息來源 DediProg Technology