上市PCB廠燿華電子(2367-TW)在去年及2016年將投資達30億元的資金用於對於其台灣宜蘭廠的產能擴充，預計在2017年年中的Any Layer HDI製程產能由每月30萬平方呎擴充到48萬平方呎，其產能的增加幅度將達60%，燿華電子並由董事會通過以發行12億元的可轉換公司債(CB)進行市場籌資，燿華電子也是今年首家提出將進行市場籌資的PCB全製程廠。燿華電子已決議在6月21日召開股東會並討論由董事會通過的去年配息0.7元案，而燿華電子在2015年稅後盈餘5.46億元，較2014年成長6.58%，每股稅後盈餘為0.97元。燿華電子目前看好物聯網及穿戴式產品應用，有助於彌補智慧型手機的成長趨緩。燿華在2015年投資超過10億元於宜蘭廠的擴充，2015年底把Any Layer HDI製程產能由每月30萬平方呎推升到33萬平方呎；同時，燿華電子對於搶攻市場高階PCB需求的雄心不只於此；燿華電子並著手對於在宜蘭利澤廠區內的新廠全製程產能投資案；燿華目前規劃2016年再投資逾15億元資金，在宜蘭利澤廠區內另建立以細線路規劃的Any Layer HDI製程產能，預估在2017年第2季再增15萬平方呎的新產能。同時，過去燿華電子在過去宜蘭廠區生產偏重於PCB前製程的生產方式也在改變之中，目前燿華電子在宜蘭廠區的生產規劃已走向Any Layer HDI的全製程，在明年年中動工的宜蘭C廠的興建及設備配置，也以Any Layer HDI全製程為生產規劃。