艾克爾國際科技在高階系統級封裝市場居領導地位

艾克爾總裁史蒂夫·凱利表示：「完成這個里程碑確立了我們在高階系統級封裝技術領域的領先地位。對客戶來說，我們豐富的技術組合和工程能力是他們追求高性能和小型化的最佳選擇。除了當今層壓基板類的系統級封裝外，我們也正在研發晶片級系統封裝的技術，這使我們能夠在下一代電子產品中做到更薄、性能更高。」

高階系統級封裝是由多個半導體元件整合到一個積體電路以達到多性能的電子封裝。它使得設計者能夠把多個功能整合到小空間，同時加強系統的性能，減小系統的功耗。高階系統級封裝使用包括打線、覆晶、銅柱和矽穿孔等多種封裝連接技術。

在層壓基板類製成的系統級封裝方面，艾克爾的高產能和快產出的能力提高了效率，降低了成本。艾克爾的晶片級Silicon Wafer Integrated Fan-out (SWIFT™)和Silicon-less Integrated Module (SLIM™)製程製成的系統級電子封裝可以做到比複合材料層疊更薄，線寬和線距更小，整合度更高。SWIFT和SLIM為客戶提供了比採用矽穿孔技術的2.5D或3D成本更低的選項。

關於艾克爾國際科技公司

艾克爾國際科技公司(Amkor Technology Inc.)是全球最大的電子封裝和測試委外服務公司之一。艾克爾國際科技公司成立於1968年，首創了電子封裝和測試委外服務。目前是全球250多家主要的半導體公司、晶片生產廠和電子產品製造商的合作夥伴。艾克爾生產據點現有八百多萬平方英尺的廠房，艾克爾的生產設施、產品開發、銷售和技術支援分佈在亞洲、歐洲和美國等主要的電子產品生產地區。如需瞭解更多資訊，請造訪www.amkor.com。

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