W25MTM系列將繼續採用研發人員熟悉的8隻腳位，並擴展串列式快閃記憶體不同的容量範圍。另外，W25MTM的產品特性是標準多通道IO、SpiFlash串列式的介面及指令集。
美國華邦快閃記憶體技術市場處處長Mike Chen說：「將相同的或不同的串列式快閃記憶體在同一封裝堆疊，創造最佳儲存方案的革命性方法。採用我們SpiStack的架構，讓研發人員針對他們對容量或不同應用的特殊需求，來靈活選擇快閃記憶體儲存的方案。」
同質性的SpiStack堆疊方案，可把兩顆256Mb串列式快閃記憶體 (SpiFlash)，封裝在一顆標準的8隻腳位8x6mm WSON 進而提供512Mb的容量。這顆產品型號為W25M512JV，同時提供16隻腳位的SOIC或24球的BGA封裝，現在有樣品可提供給客戶驗証。異質性的SpiStack可一顆 NOR配一顆NAND堆疊，舉例來說， 一顆64Mb容量的串列式快閃記憶體(Serial NOR)和一顆1Gb容量的串列式NAND (Serial NAND)， 研發人員可同時將程式碼儲存在小容量的NOR及應用數據儲存在大容量的NAND。
SpiStack 主要特點
1. 多顆串列式快閃記憶體，每顆容量從16Mb到2G，無論是串列式NOR還是串列式NAND都可封裝在一起，相當具有彈性。
2. 每一顆顆粒(Die)可針對其特性單獨應用。NOR可以啟動程式，擁有較好的擦寫次數及數據保存能力和快速的隨機讀取時間。NAND對應用數據的儲存或為啟動程式的備用。
3. 串列式NAND還可以在系統斷電時用來快速保存系統執行數據，因為它的寫入速度遠遠快於NOR。為後續應用保存當前的系統執行數據，可提高系統的使用質量。
4. SpiStack支援同步操作，系統可以在不中斷一顆晶片上的數據擦寫更新的同時，從另外一可晶片上讀取系統執行數據。
5. 所有SpiStack堆疊架構都支援標準的8隻腳位封裝及四通道 SPI的指令集，與其前代串列式產品完全兼容。在華邦獨特的串列式堆疊方式下，要求使用一個簡單的”軟件片選(C2h)” 指令並選擇事先預訂好的晶片序號(Die ID)即可。
為滿足全球市場持續增長的大量串列式快閃記憶體應用的需求，華邦在台灣台中自己擁有一座十二吋晶圓廠製造所有的SpiFlash。華邦SpiStack的解決方案已有樣品並被許多系統設計採用。今年第二季進入量產。如對這類產品的價格及具體的容量組合，請聯絡華邦[email protected]。
關於華邦
華邦電子公司是一全球領先的半導體儲存器記憶體解決方案供應商，總部設在台灣台中。華邦公司的主要產品包括專用隨機存取記憶體(DRAM)，行動記憶體(Mobile RAM)， NOR快閃記憶體和SLC NAND快閃記憶體。2015年營業額約10億美金，目前華邦公司在全球擁有近2,200名員工，在台灣、香港、中國、日本、以色列和美國皆設有辦事處，如需了解更多公司及詳細產品資訊，請至華邦電子公司網址: www.winbond.com
SpiFlash®和SpiStack®的產品是華邦電子股份有限公司之註冊商標。 本材料出現在所有其他產品名稱僅用於識別目的，並承認是其各自公司的商標或註冊商標。
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