日月光傍晚表示，去年12月29日申報公開收購矽品普通股7.7億股（含美國存託憑證表彰普通股股數）一案，因未及在公開收購期間屆滿前取得台灣公平會就日月光與矽品之結合核准，因此本件公開收購因條件未成就，無法完成。
日月光表示，本次公開收購共有超過27.57%矽品普通股參與應賣，日月光感謝所有支持本次公開收購的各界先進，特別是所有參與應賣矽品股東。
日月光指出，由於公平會未能在公開收購期間屆滿前准予結合，因此無法向所有應賣股東收購股權，感到遺憾。
日月光表示，已指示受委任機構儘速將股票退還所有參與應賣的矽品股東。
展望產業趨勢，日月光指出，台灣半導體封測產業正面臨前所未有的劇烈挑戰。其他國家及地區的半導體業者，包括整合元件製造商（IDMs）與委外封測業者（OSATs），不但透過大規模併購、大幅提升全球競爭力，部分國家業者也在政府大力支持下，競逐全球市場。
日月光深信，只有台灣封測同業積極整合資源、響應政府政策組成國家隊、以面對當前的諸多挑戰，才能力保台灣封測業的競爭優勢。
日月光表示，日月光收購矽品股權目的，在於尋求與矽品共同努力，整合雙方技術、製造資源及優秀團隊的營運管理能量，爭取在全球半導體產業來自IDM及OSAT業者競爭加劇的情境下，掌握下一世代封測技術及市場的先機，迎接物聯網及微型化時代的來臨，期望能共創台灣半導體封測產業新藍海。
日月光發表4點聲明。
一、日月光尋求與矽品整合的決心不變；日月光期盼在取得公平會核准後，繼續努力尋求矽品公司股東的支持，以完成收購矽品100%股權。
二、日月光對於維持矽品存續、公司名稱及矽品現有員工福利、工作條件及人事規章，會以最大誠意留任矽品既有經營團隊及全部員工，保障工作權的承諾不變。
三、為實現日月光根留台灣、產業整合、技術創新，照顧矽品員工、供應商及產業夥伴承諾，在收購矽品同時，日月光將規劃在台灣設立產業控股公司，未來矽品及日月光都繼續存續，並將由產業控股公司分別持有日月光及矽品100%股權，使日月光與矽品成為同一控股公司下平行的兄弟公司，維持2家公司現行營運模式的情況下，共創互助雙贏的平台。
日月光表示，新設立的產業控股公司除將繼續在台灣上市（美國存託憑證並繼續於美國上市）外，並將維持日月光與矽品在台灣既有的全部營運。
日月光指出，將以最大誠意邀請矽品董事長林文伯、總經理蔡祺文加入產業控股公司董事會，與日月光經營團隊共同經營治理產業控股公司，並繼續擔任矽品的董事長及總經理，領導矽品現有經營團隊、照顧矽品全體員工，以及上下游產業鏈的夥伴。
四、在日月光與矽品封測雙引擎的驅動下，期望新設立的產業控股公司能夠強化台灣既有半導體封測相關產業資源整合，並成為產業創新的新平台。藉由凝聚半導體封測上下游業者的力量，共同面對全球半導體版圖劇烈變化下的挑戰。
日月光指出，面對大環境的新競爭，未來產業發展的重大抉擇，日月光懇切呼籲國內各界人士，能以宏觀思維，嚴肅看待近年全球半導體產業發展大勢對台灣封測業帶來的衝擊。
日月光表示，台灣封測業的整合有其必要性和時效性，日月光與矽品的結合案，絕非經營權之爭、或是一時的意氣用事，而是攸關整個台灣半導體封測供應鏈能否永續生存的大是大非問題。
日月光表示，創業固然維艱，但守成更是不易。日月光經營團隊深信維持現狀、固守前人耕耘成果，絕對不是目前可以接受的選項。
日月光指出，基於在台灣永續經營的決心、本於照顧數萬個台灣員工家庭的承諾，毅然選擇踏出整併的第一步，更希望能藉此帶動產業整合，發揮截長補短的綜效，在提高效率、經濟規模及深層研發及創新上，為台灣半導體產業未來的發展取得新的制高點。
日月光表示，雖然企業整併的過程有挑戰與困難，但企業傳承是共同的責任與社會期待，衷心期盼日月光與矽品能攜手為台灣下一代半導體封測產業打拚的那一天能夠早日到來，共同創造台灣的光榮。