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掌握新興物聯網市場商機 台積電與聯發科技延續超低功耗技術合作

大成報/ 2016.03.16 00:00
【大成報記者羅蔚舟/新竹報導】

台積電與聯發科技3/15日共同宣布雙方長期合作夥伴關係的承諾,未來將持續利用台積電業界領先且最完備的超低耗電技術平台來開發支援物聯網及穿戴式裝置的創新產品。台積電透過此技術平台提供多項製程技術來大幅提升功耗優勢以支援物聯網及穿戴式產品,同時也提供完備的設計生態環境,加速客戶產品上市時間。

聯發科技與台積電合作,利用此技術平台於今年一月推出首款產品MT2523,MT2523系列採用台積電55奈米超低功耗技術生產,是專為運動及健身用智慧手錶所設計的解決方案,也是全球首款高度整合GPS、 雙模低功耗藍牙,同時支持高解析度MIPI顯示螢幕的系統級封裝 (SiP) 晶片解決方案。

聯發科技副總經理暨物聯網事業部總經理徐敬全表示:「我們很高興能夠延續MT2523平台的成功,並且採用超低功耗技術與台積公司合作開發領先市場的物聯網及穿戴式產品。」

台積電業務開發副總經理金平中博士表示:「台積公司提供的55奈米超低耗電製程(55ULP)、40奈米超低耗電製程(40ULP)、28奈米高效能精簡型強效版製程(28HPC+)、以及16奈米FinFET精簡型製程(16FFC)皆適用於各種具有節能效益的智慧型物聯網及穿戴式產品,聯發科技憑藉優異的創新能力提供終端客戶最佳的解決方案,而雙方的合作讓台積公司超低功耗技術繼續往前邁進,實現最佳且最具競爭力的物聯網產品解決方案。」

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