南茂今天在證交所舉辦法說會。
展望今年營運表現，南茂董事長鄭世杰表示，今年營業額表現可望較去年佳，成長幅度大約在個位數百分點，今年主要營運動能來自於大尺寸面板驅動IC、利基型動態隨機存取記憶體（niche DRAM）和微機電（MEMS）領域。
展望中國大陸上海宏茂微電子布局，鄭世杰表示，在客戶要求下啟動上海廠驅動IC產線投資，規劃3年時間，將擴充上海廠金凸塊月產能到5萬片，中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG)以及大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)，月產能到9200萬顆。
鄭世杰表示，預計到2018年，南茂上海廠的驅動IC封測產能，將擴增到總產能的40%，預估到2018年，上海廠擴充後每年可帶來2億美元的營業額。
談到中國大陸紫光參與南茂私募案，鄭世杰表示，需要經過台灣主管機關核准後才可交割，會遵守政府相關規定。透過紫光參與南茂私募，南茂可以接觸到更多中國大陸的廠商，中國大陸廠商也可以充分運用南茂的產能。
展望今年，法人預估，南茂今年整體業績可較去年成長5%到7%，第1季業績表現可維持去年第4季水準。
法人表示，今年市場對大尺寸電視面板驅動IC的需求量大，中國大陸對於大尺寸面板需求大，加上4K電視市場滲透率預期可提升到25%，南茂既有驅動IC封測產能供不應求，因此擴充上海廠驅動IC封測產能。
法人表示，南茂上海廠擴充驅動IC封測產能，第1期資金需求規模大約4000多萬美元，預估整廠完成資金需求約2億美元。
南茂去年合併營收新台幣198.69億元，去年合併毛利率20.58%，去年營業利益25.78億元，合併營益率12.98%，去年歸屬母公司業主淨利22.3億元，每股稅後盈餘2.54元。
南茂表示，去年營收下降近10%，主要是記憶體封測和小尺寸面板驅動IC封測需求趨緩，稼動率偏低。