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南茂今年營業額看佳 上海廠3年擴充

中央社/ 2016.03.15 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北15日電)南茂董事長鄭世杰表示,今年營業額表現可較去年成長個位數百分點,預估2018年南茂在中國大陸上海廠產能擴充後,每年可帶來2億美元營業額。

南茂今天在證交所舉辦法說會。

展望今年營運表現,南茂董事長鄭世杰表示,今年營業額表現可望較去年佳,成長幅度大約在個位數百分點,今年主要營運動能來自於大尺寸面板驅動IC、利基型動態隨機存取記憶體(niche DRAM)和微機電(MEMS)領域。

展望中國大陸上海宏茂微電子布局,鄭世杰表示,在客戶要求下啟動上海廠驅動IC產線投資,規劃3年時間,將擴充上海廠金凸塊月產能到5萬片,中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG)以及大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF),月產能到9200萬顆。

鄭世杰表示,預計到2018年,南茂上海廠的驅動IC封測產能,將擴增到總產能的40%,預估到2018年,上海廠擴充後每年可帶來2億美元的營業額。

談到中國大陸紫光參與南茂私募案,鄭世杰表示,需要經過台灣主管機關核准後才可交割,會遵守政府相關規定。透過紫光參與南茂私募,南茂可以接觸到更多中國大陸的廠商,中國大陸廠商也可以充分運用南茂的產能。

展望今年,法人預估,南茂今年整體業績可較去年成長5%到7%,第1季業績表現可維持去年第4季水準。

法人表示,今年市場對大尺寸電視面板驅動IC的需求量大,中國大陸對於大尺寸面板需求大,加上4K電視市場滲透率預期可提升到25%,南茂既有驅動IC封測產能供不應求,因此擴充上海廠驅動IC封測產能。

法人表示,南茂上海廠擴充驅動IC封測產能,第1期資金需求規模大約4000多萬美元,預估整廠完成資金需求約2億美元。

南茂去年合併營收新台幣198.69億元,去年合併毛利率20.58%,去年營業利益25.78億元,合併營益率12.98%,去年歸屬母公司業主淨利22.3億元,每股稅後盈餘2.54元。

南茂表示,去年營收下降近10%,主要是記憶體封測和小尺寸面板驅動IC封測需求趨緩,稼動率偏低。

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