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晶圓廠設備支出 下半年可望增速

中央商情網/ 2016.03.14 00:00
(中央社記者張建中台北2016年3月14日電)國際半導體產業協會(SEMI)預期,今年上半年全球晶圓廠設備支出將緩慢提升,下半年可望開始加速,明年相關支出將可回復2位數百分點成長。

SEMI指出,去年全球晶圓廠設備支出金額為359億美元,年減約0.4%,預期今年可望回升至372億美元,將成長約3.7%,明年將進一步達421億美元,再成長13%水準。

晶圓代工廠將是設備支出最大來源,SEMI表示,去年晶圓代工廠設備支出金額降至98億美元,年減約8%,預期今年則可望成長5%,明年將再成長近10%。

SEMI指出,動態隨機存取記憶體(DRAM)支出位居第2大,預期今年支出恐將趨緩,將較去年減少23%,不過,明年又可望恢復成長趨勢,成長幅度將上看10%。

3D儲存型快閃記憶體(NAND Flash)則是晶圓設備支出成長最大動力,SEMI表示,去年3D NAND支出金額倍增至36億美元,預期今年支出將逾56億美元,將較去年再成長5成以上水準。

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