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iPhone 7有影?傳機殼照外洩

中央商情網/ 2016.03.10 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2016年3月10日電)蘋果(Apple)是否推出iPhone 7,各界緊盯進度。別稱@OnLeaks的法國科技消息爆料達人透露幾張照片,據稱就是iPhone 7的機殼照。

國外媒體網站MacRumors引述法國科技消息爆料達人漢莫史多福(Steve Hemmerstoffer)在個人推特@OnLeaks發布的照片內容,據稱這幾張照片就是蘋果下一代iPhone 7的機殼照。

從這些據稱是iPhone 7的機殼照片來看,報導指出,外殼相對較大,或許是為了傳統的照相鏡頭或是閃光燈設計,也或是為了雙照相鏡頭設計。

報導指出,這些照片中顯示的機殼,底部左右兩邊有2孔設計,可能是為了立體聲功能設計,取代3.5mm頭戴式耳機孔。

報導從照片底部中間開孔設計推測,這機殼的尺寸類似iPhone 6s的外型,可能設計蘋果自家all-in-one傳輸連接埠Lightning connector。機殼照側邊看得出來也設計音量按鍵和電源按鍵。

蘋果會不會在今年第3季推出iPhone 7系列,市場高度關注。

大部分國外媒體推測,iPhone 7的長寬尺寸和iPhone 6s一樣,不過厚度可能變薄,比iPhone 6s的7.1公釐,可能再變薄1公釐,原因可能是LCD面板螢幕變薄、或是iPhone 7改採用Lightning connector所致。

此外,大部份國外媒體研判,iPhone 7可能搭配最新A10處理器、採用隱藏式的螢幕指紋辨識功能,會繼續採用3D Touch方案。

在機殼材質部分,先前外界預期iPhone 7將採用新的複合材料,不過日本網站媒體MacOtakara日前報導認為,iPhone 7機殼仍將採用金屬材質,讓iPhone 7有防摔和防水的功能。

在音效功能部份,大部分媒體推測iPhone 7將配備立體聲功能,底部將裝置2顆揚聲器。

在相機部分,有報導指出,iPhone 7的照相鏡頭將整合在機身當中,凱基投顧分析師郭明錤之前預先研判,iPhone 7 Plus可能有2種版本,差別在於主相機分別是單鏡頭(Single-camera)以及雙鏡頭(Dual-camera)。部分iPhone 7 Plus可能配備雙照相鏡頭。

韓國科技媒體網站ETNews日前報導,蘋果正在採用一項電磁干擾(EMI)的遮蔽技術,這項技術正被應用在iPhone 7產品內的數位晶片、射頻晶片、無線通訊晶片以及應用處理器等主要晶片。

電子時報(DigiTimes)日前引述產業消息人士報導,包括Cirrus Logic 以及Analog Devices(ADI)的蘋果下一代iPhone系列晶片供應商,已經開始向晶圓代工廠和後段製程合作夥伴,預訂生產的產能。

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