國外媒體網站MacRumors引述法國科技消息爆料達人漢莫史多福（Steve Hemmerstoffer）在個人推特@OnLeaks發布的照片內容，據稱這幾張照片就是蘋果下一代iPhone 7的機殼照。
從這些據稱是iPhone 7的機殼照片來看，報導指出，外殼相對較大，或許是為了傳統的照相鏡頭或是閃光燈設計，也或是為了雙照相鏡頭設計。
報導指出，這些照片中顯示的機殼，底部左右兩邊有2孔設計，可能是為了立體聲功能設計，取代3.5mm頭戴式耳機孔。
報導從照片底部中間開孔設計推測，這機殼的尺寸類似iPhone 6s的外型，可能設計蘋果自家all-in-one傳輸連接埠Lightning connector。機殼照側邊看得出來也設計音量按鍵和電源按鍵。
蘋果會不會在今年第3季推出iPhone 7系列，市場高度關注。
大部分國外媒體推測，iPhone 7的長寬尺寸和iPhone 6s一樣，不過厚度可能變薄，比iPhone 6s的7.1公釐，可能再變薄1公釐，原因可能是LCD面板螢幕變薄、或是iPhone 7改採用Lightning connector所致。
此外，大部份國外媒體研判，iPhone 7可能搭配最新A10處理器、採用隱藏式的螢幕指紋辨識功能，會繼續採用3D Touch方案。
在機殼材質部分，先前外界預期iPhone 7將採用新的複合材料，不過日本網站媒體MacOtakara日前報導認為，iPhone 7機殼仍將採用金屬材質，讓iPhone 7有防摔和防水的功能。
在音效功能部份，大部分媒體推測iPhone 7將配備立體聲功能，底部將裝置2顆揚聲器。
在相機部分，有報導指出，iPhone 7的照相鏡頭將整合在機身當中，凱基投顧分析師郭明錤之前預先研判，iPhone 7 Plus可能有2種版本，差別在於主相機分別是單鏡頭（Single-camera）以及雙鏡頭（Dual-camera）。部分iPhone 7 Plus可能配備雙照相鏡頭。
韓國科技媒體網站ETNews日前報導，蘋果正在採用一項電磁干擾（EMI）的遮蔽技術，這項技術正被應用在iPhone 7產品內的數位晶片、射頻晶片、無線通訊晶片以及應用處理器等主要晶片。
電子時報（DigiTimes）日前引述產業消息人士報導，包括Cirrus Logic 以及Analog Devices（ADI）的蘋果下一代iPhone系列晶片供應商，已經開始向晶圓代工廠和後段製程合作夥伴，預訂生產的產能。