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日矽併 IC設計、材料供應商齊聲反對 憂失市場與龐大經濟利益

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2016.03.09 00:00
日月光(2311-TW)二次公開收購矽品(2325-TW)股權一案,公平會為使相關當事人或相關業者有充分表達意見機會,請日月光與矽品代表與相關產業代表、學者專家到會陳述,矽品彙整相關發言,指出結果不論封測同業及國內外IC設計客戶,以及材料供應商,皆齊聲反對日月光併矽品,同時也擔憂日矽結合後恐影響整體經濟利益,並扼殺半導體業的創新能量。

矽品彙整相關材料供應商發言,整理如下。

第一、關於產品市場部分,所有與會封測同業與客戶、供應商一致表示,就產品市場定義而言,整合元件製造廠IDM的封測廠與封測代工OSAT絕對屬於不同市場,IDM封測產能沒有提供IC設計業客戶代工服務,也從未與封測代工業者競爭,交易相對人不同,兩者是不同的市場。

第二、關於地理市場部分,與會業者皆明確表達,日月光與矽品合併,考量地理市場應以台灣「國內」市場為主,一家國內IC設計業者指出,產品從晶圓製造、封測到倉儲100%供應鏈都在台灣,無須考慮產品最後出口到何處,學者也表示,公平會過去審議均以「國內」市場為考量,無理由在本半導體封測產業突然變更公平會的立場,重新採取「全球」市場作為界定標準,會令人有因案設事之嫌。

第三、關於結合後對限制競爭與整體經濟利益之影響部分,上游IC設計業者不約而同表示,單一封測供應商比重絕不過半,日矽併將嚴重影響IC設計議價能力、封測成本及產品競爭力,最後迫使廠商導入大陸或韓國供應鏈,也就是勢必會轉單,將是台灣整體經濟利益及競爭力的損失。

另一位國內具規模的IC設計業者指出,一些特定高階封裝技術僅日月光、矽品兩家可做,其他廠商只能支援少數傳統封裝,如日月光原本有例行性年度降價,但認為可能贏得本結合案,已開始不做年度合理調價。

而據一家市值4億美元的國內上游業者表示,日矽結合對供應鏈不利,尤其是後段封測,日矽結合後佔該公司後段採購超過8成,對該公司議價能力將產生非常大的傷害,公司勢必轉單找國外供應商,尤其是在邏輯IC高階封裝測試領域。

市值超過30億美元的國外上游業者也強調,日矽合併對高階封裝及凸塊(Bumping)會造成壟斷的情況,將對其議價能力有非常不利的影響,商業風險增加,且已與矽品簽訂長期生產協議,日矽一旦整併,將無法確定日月光是否會依循。

還有一家市值超過50億美元的上游業者指出,日矽併後,日月光將掌握該公司超過7成封測產品,將喪失對供應商的議價能力,因此勢必要另外尋找認證核可的新供應商,以確保產品封測產能供應的風險無虞;而一家重量級國際IC設計大廠也鄭重強調,日矽併將造成封測代工市場在自由和公平競爭環境遭受嚴重限制,並產生壟斷效應,結合後封測後段服務供應商選擇機會減少,將面臨日月光單方面操控市場之危機。

第四、關於技術創新部分,多家業者表示,良性競爭方式刺激創新的最佳良方,日月光揚言日矽併後要整併研發降低成本,矽品技術人才必定流失,這對大陸反而是大好機會,舉當年台積電併世大為例,張汝京出走創立大陸中芯半導體;甚至有業者表示,合併後,台灣除日月光已找不到合適的供應商,只能被迫痛苦去韓國與大陸找供應商,這對台灣非常不好,工作機會及人才流失,對台灣多年發展之完整半導體產業鏈將自廢武功,非常可惜。

會中多家封裝材料供應商明確指出,IC設計、晶圓、封測上中下游各領域,台灣都需要有2到3家世界級大廠並存,對國家才有利,合併後日月光會挾其獨大規模擁有訂價權,不利材料供應商議價能力,並將扼殺國內中小型廠商的生存空間,合併後沒有良性競爭,沒有多元的創新需求刺激,供應商的競爭力也會減弱。

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