日月光二度公開收購矽品持續進行中。矽品表示，公平會為讓相關當事人或相關業者充分表達意見，已依行政程序法進行行政調查程序，請日月光與矽品代表與相關產業代表、學者專家到會陳述，對本案市場結構變動及產業影響發表意見。
矽品列舉4點陳述，指出IC設計及材料供應商反對日矽合併。
1、在產品市場部分，矽品指出，與會封測同業及客戶和供應商表示，就產品市場定義而言，整合元件製造廠（IDM）的封測廠與封測代工（OSAT），屬於不同市場，IDM的封測產能，沒有對IC設計業客戶提供代工服務，也未與封測代工業者競爭，交易相對人也不同，兩者是不同的市場。
2、在地理市場部分，矽品指出與會業者表達本案考量地理市場應以台灣「國內」市場為主。
矽品引述一家國內IC設計業者發言，產品從晶圓製造、封測到倉儲100%供應鏈都在台灣，無須考慮產品最後出口到何處，矽品也引述學者發言指出，公平會過去審議均以「國內」市場為考量，無理由在本半導體封測產業突然變更公平會的立場，重新採取「全球」市場作為界定標準。
3、在結合後對限制競爭與整體經濟利益影響部分，矽品引述上游IC設計業者表示，單一封測供應商比重絕不超過半的共識，日矽合併將嚴重影響IC設計業者議價能力、封測成本及產品競爭力，將迫使業者導入中國大陸或韓國供應鏈，勢必會採取轉單措施，將是台灣整體經濟利益及競爭力的損失。
矽品引述另外一位國內IC設計業者指出，一些特定高階封裝技術僅日月光、矽品兩家可做，其他廠商僅能支援少數的傳統封裝，例如日月光原本有例行性年度降價，但認為可能贏得本結合案，已開始不做年度的合理調價。
矽品引述另一家市值4億美元的國內上游業者表示，日矽結合對供應鏈不利，尤其是後段封測，日矽結合後占公司後段採購超過8成，對公司議價能力產生傷害，勢必轉單找國外供應商，尤其在邏輯IC高階封裝測試領域。
矽品引述市值超過30億美元的國外上游業者表示，日矽合併對高階封裝及凸塊（Bumping）會造成壟斷，將對議價能力產生不利影響，商業風險增加，且已與矽品簽訂長期生產協議，日矽一旦整併，將無法確定日月光是否會依循。
矽品引述一家市值超過50億美元的上游業者指出，日矽合併後，日月光將掌握公司超過7成封測產品，將喪失對供應商的議價能力，勢必要另外尋找認證核可的新供應商，確保產品封測產能供應的風險無虞。
4、在技術創新部分，矽品引述多家業者意見表示，良性競爭是刺激創新的最佳良方，日月光揚言日矽合併後要整併研發降低成本，矽品技術人才必定流失，這對中國大陸反是大好機會。
有業者表示，合併後，台灣除了日月光之外，找不到合適的供應商，只能被迫去韓國和中國大陸，對台灣非常不好，工作機會及人才流失，對台灣多年發展的完整半導體產業鏈，將自廢武功，非常可惜。
矽品表示，會中多家封裝材料供應商明確指出，IC設計、晶圓、封測半導體上中下游各領域，台灣都需要有2到3家世界級大廠並存，對國家才有利，合併後日月光會挾獨大規模擁有訂價權，不利材料供應商議價能力，將扼殺國內中小型廠商的生存空間，合併後沒有良性競爭，沒有多元的創新需求刺激，供應商的競爭力也會減弱。
日月光從去年12月29日起推動以每股新台幣55元再度公開收購矽品24.71%股份，預定最高收購數量7.7億股。日月光已延長公開收購矽品期間到今年3月17日。
若此次公開收購完成，加上之前公開收購取得矽品約24.99%股權，日月光累計公開收購矽品股份將達49.71%。
日月光發動第2次公開收購矽品股份、累計取得49.71%矽品股權後，將積極促成日月光和矽品雙方合意100%收購矽品股份的進度。