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矽品:IC設計及材料供應商反對日矽併

中央商情網/ 2016.03.09 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2016年3月9日電)日月光(2311)再度公開收購矽品(2325)持續進行中。矽品引述彙整業者意見表示,IC設計及材料供應商反對日矽合併。

日月光二度公開收購矽品持續進行中。矽品表示,公平會為讓相關當事人或相關業者充分表達意見,已依行政程序法進行行政調查程序,請日月光與矽品代表與相關產業代表、學者專家到會陳述,對本案市場結構變動及產業影響發表意見。

矽品列舉4點陳述,指出IC設計及材料供應商反對日矽合併。

1、在產品市場部分,矽品指出,與會封測同業及客戶和供應商表示,就產品市場定義而言,整合元件製造廠(IDM)的封測廠與封測代工(OSAT),屬於不同市場,IDM的封測產能,沒有對IC設計業客戶提供代工服務,也未與封測代工業者競爭,交易相對人也不同,兩者是不同的市場。

2、在地理市場部分,矽品指出與會業者表達本案考量地理市場應以台灣「國內」市場為主。

矽品引述一家國內IC設計業者發言,產品從晶圓製造、封測到倉儲100%供應鏈都在台灣,無須考慮產品最後出口到何處,矽品也引述學者發言指出,公平會過去審議均以「國內」市場為考量,無理由在本半導體封測產業突然變更公平會的立場,重新採取「全球」市場作為界定標準。

3、在結合後對限制競爭與整體經濟利益影響部分,矽品引述上游IC設計業者表示,單一封測供應商比重絕不超過半的共識,日矽合併將嚴重影響IC設計業者議價能力、封測成本及產品競爭力,將迫使業者導入中國大陸或韓國供應鏈,勢必會採取轉單措施,將是台灣整體經濟利益及競爭力的損失。

矽品引述另外一位國內IC設計業者指出,一些特定高階封裝技術僅日月光、矽品兩家可做,其他廠商僅能支援少數的傳統封裝,例如日月光原本有例行性年度降價,但認為可能贏得本結合案,已開始不做年度的合理調價。

矽品引述另一家市值4億美元的國內上游業者表示,日矽結合對供應鏈不利,尤其是後段封測,日矽結合後占公司後段採購超過8成,對公司議價能力產生傷害,勢必轉單找國外供應商,尤其在邏輯IC高階封裝測試領域。

矽品引述市值超過30億美元的國外上游業者表示,日矽合併對高階封裝及凸塊(Bumping)會造成壟斷,將對議價能力產生不利影響,商業風險增加,且已與矽品簽訂長期生產協議,日矽一旦整併,將無法確定日月光是否會依循。

矽品引述一家市值超過50億美元的上游業者指出,日矽合併後,日月光將掌握公司超過7成封測產品,將喪失對供應商的議價能力,勢必要另外尋找認證核可的新供應商,確保產品封測產能供應的風險無虞。

4、在技術創新部分,矽品引述多家業者意見表示,良性競爭是刺激創新的最佳良方,日月光揚言日矽合併後要整併研發降低成本,矽品技術人才必定流失,這對中國大陸反是大好機會。

有業者表示,合併後,台灣除了日月光之外,找不到合適的供應商,只能被迫去韓國和中國大陸,對台灣非常不好,工作機會及人才流失,對台灣多年發展的完整半導體產業鏈,將自廢武功,非常可惜。

矽品表示,會中多家封裝材料供應商明確指出,IC設計、晶圓、封測半導體上中下游各領域,台灣都需要有2到3家世界級大廠並存,對國家才有利,合併後日月光會挾獨大規模擁有訂價權,不利材料供應商議價能力,將扼殺國內中小型廠商的生存空間,合併後沒有良性競爭,沒有多元的創新需求刺激,供應商的競爭力也會減弱。

日月光從去年12月29日起推動以每股新台幣55元再度公開收購矽品24.71%股份,預定最高收購數量7.7億股。日月光已延長公開收購矽品期間到今年3月17日。

若此次公開收購完成,加上之前公開收購取得矽品約24.99%股權,日月光累計公開收購矽品股份將達49.71%。

日月光發動第2次公開收購矽品股份、累計取得49.71%矽品股權後,將積極促成日月光和矽品雙方合意100%收購矽品股份的進度。

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